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한국도로공사는 선불형 플라스틱카드를 스마트카드 형태의 선불형 전자지불카드인 하이패스플러스카드로 교체하여 사용하고 있다. 하이패스플러스카드를 전자지불에 사용하기 위해서는 하이패스플러스카드에 가치를 저장하여야 하는데 이를 수행하는 스마트카드가 LSAM이다. 또한, LSAM은 PPSAM에 의해서 가치를 저장 받거나 환불할 수 있도록 설계되어있다. 따라서, LSAM의 기능 및 보안이 철저해야 한국도로공사의 전자지불시스템이 안전하다. 본 논문은 PPSAM에 의한 LSAM의 가치저장, PPSAM에 의한 LSAM의 가치환불, 그리고, LSAM에 의한 하이패스플러스카드로의 가치저장 기능 및 보안을 시험하기 위한 시험 방법, 시험 표준항목, 그리고 시험 절차 등을 포함한 시험 모듈을 개발했다. LSAM의 기능 및 보안 시험에 관한 시험 표준항목 및 시험 검사표는 한국도로공사 규격서에 준하여 ISO 표준에 적합한 항목을 기준으로 선정했다. 본 시험 모듈은 LSAM의 기능뿐 아니라 보안성 및 적합성을 시험하였다. 시험은 한국도로공사에서 사용되는 LSAM을 이용하여 실행하였다. 시험결과에 의하면, 한국도로공사에서 사용되는 LSAM은 모든 시험 기준을 통과하여 보안성 및 기능성이 적합하다고 평가되었다.

Recently, the Korea Highway Company is replacing their prepaid plastic cards HipassPLUS with a smart card, called Card. In order to use HipassPLUS Card in the prepaid payment system, LSAM, which is to store the value into HipassPLUS Card is needed. LSAM is also responsible to store or retrieve the value from PPSAM. For the safety of Korea Highway electronic payment system, the functionality and security of LSAM should be faultless. This paper developed a test module including the test method, the test checklist, and the test procedure. The test module examines the functionality and security of loading the value from PPSAM to LSAM, retrieving the value from LSAM to PPSAM, and loading the value from LSAM to HipassPLUS Card. The test module contains the method and the procedure to test the standard items by the test checklists. The test items and test checklists of LSAM was selected under the provision of the specification of Korea Highway Company and ISO standard. The test module evaluates the functionality, the security and the compatibility of LSAM. After the evaluation test of LSAM using the test module, LSAM satisfied the characteristics of the functionality, security, and compatibility.

한국도로공사는 기존 선불형 플라스틱하드에 문제가 많아서 이를 해결하기 위해서 하이패스플러스 카드인 스마트카드를 이용한 선불형 전자지불카드 시스템을 구현했다. 이 시스템에는 선불형 전자지불카드인 하이패스플러스카드로부터 가치를 지불 받을 수 있는 스마트카드인 PSAM이 필요하다. 그리고, PSAM은 PSAM에 저장된 거래내역을 정산하기 위해서 CSAM에 전달하여야 한다. 따라서, PSAM의 기능 및 보안이 완벽해야 한국도로공사의 전자지불시스템이 안전하다. 본 논문은 일반 가맹점, 하이패스, 또는 표준 SAM 기능에 의해서 하이패스플러스카드의 가치가 PSAM으로 지불되거나 PSAM에 저장된 거래내역을 CSAM에 전달하는 기능 및 보안성을 시험하기 위해서 시험 방법, 시험 표준항목, 그리고 시험 절차 등을 포함한 시험 모듈을 개발했다. 시험 모듈은 시험 검사표에 의한 시험 표준항목을 시험할 수 있는 방법 및 절차를 따라서 개발했다. PSAM의 시험 표준항목 및 시험 검사표는 한국도로공사 규격서에 준하여 ISO 표준에 적합한 시험 항목으로 선정했다 시험은 한국도로공사에서 사용되는 PSAM을 이용하여 실행하였다. 본 시험 모듈은 PShM의 기능뿐 아니라 보안성 및 적합성을 시험하였다. 시험 결과에 의하면, 한국도로공사에서 사용하는 PSAM은 기능 및 보안성이 시험인증 기준을 통과하였다.

Due to the problems of existing prepaid plastic card issued by Korea Highway Company, the prepaid electronic payment system using a smart card, called HipassPLUS Card, was developed to overcome the Problems. PSAM is one of the main component of the systea which can retrieve the value from HipassPLUS card, transmit the transaction data to CSAM, and store the accumulated account lists. For the safety of the elecoonic payment system, the functions of PSAM should be faultless. This paper developed a test module including the test method, the test checklist, and the test procedure. The test module examines the functionality and security of the payment mechanism to insure that the value stored in HipassPLUS card can be raid to PSAM by the merchants and the standardized SAM. The test module also inspects the transmission mechanism to send and store the transaction data kom PShM to CSAM correctly and safely. Ihe module is designed to test the standard items using the test checklists for PSAM. The test items and the test checklists of PShM was selected under the provision of the specification of Korea Highway Company and ISO standard. Ihe evaluation on PSAM using the test module indicates that PSAM satisfies the evaluation criteria on the quality characteristics of the functionality, security, and compatibility.

한국도로공사의 선불형 플라스틱카드는 사용자 측면이나 관리 측면에서 많은 문제를 야기하고 있다. 스마트카드 형태의 선불형 전자지불카드인 하이패스플러스하드는 기존 카드의 문제점들을 극복하고 현재 교통분야에 적용된 스마트카드등과의 효율적인 연계가 가능하다 하이패스플러스카드는 가치 저장 및 가지 지불에 사용되는 카드이다. 따라서, 하이패스플러스하드의 기능 및 보안이 철저해야 한국도로공사의 전자지불시스템이 안전하다. 본 논문은 하이패스플러스카드에 LSAM으로부터 가치를 저장받기위한 기능 및 보안 시험과 하이패스플러스카드로부터 PSAM에 가치를 지불하기 위한 기능 및 보안성을 시험하기 위한 시험 방법, 시험 표준항목, 그리고 시험 절차 등을 포함한 시험 모듈을 개발했다. 하이패스 플러스하드의 시험 표준항목은 한국도로공사 규격서에 준하여 ISO 표준에 적합한 시험 항목으로 선정했으며, 시험 검사표는 시험 표준항목을 검사할 수 있는 기준에 의해서 작성했다. 시험 모듈은 시험 검사표에 의한 시험 표준항목을 시험할 수 있는 방법 및 절차를 따라서 개발했다 시험은 한국도로공사에서 사용되는 하이패스플러스카드를 이용하여 실행하였다. 본 시험 모듈은 하이패스플러스하드의 기능뿐 아니라 보안성 및 적합성을 시험하였다. 시험 결과에 의하면 현재 사용중인 하이패스플러스카드의 보안성 및 기능은 기준을 통과하였으며, 보안 및 기능에 문제가 없다는 것이 입증되었다.

Prepaid plastic card issued by Korea Highway Company had a lot of problems in end-user usage and management. HipassPLUS Card, which is a smart card used for a prepaid electronic payment, overcomes the problems of Prepaid Plastic card. HipassPLUS Card is also designed be compatible to other cards such as public transportation card. Thus, for the safety of using the card in such environment, the functionality and the security of HipassPLUS card should be faultless. This paper developed a test module including the test method, the test checklist, and the test procedure to examine the functionality and security of the payment mechanism of HipassPLUS card. The test module contains the method and the procedure to test the standard items according to the test checklist of HipassPLUS card. The test items and the test checklist of HirassPLUS card was selected under the provision of the specification of Korea Highway Company and ISO standard. The results of evaluation on HipassPLUS card using the proposed test module indicates that 4he HipassPLUS card satisfied the criteria under the characteristics of the functionality, security, and compatibility.

The sampling test module of the existing AMC Monitoring System is constructed using tubes and fittings, so there has been a problem with molecular contaminants remaining in the system. This study demonstrated how a new manifold-type sampling test module without connecting tubes and fittings, and with super-hydrophobic coating improves residual molecular contaminants in the AMC Monitoring System through CDA purge when molecular contamination occurs in a clean room with a Semiconductor Fabrication.

Purpose: The study aim was to develop and test the effects of integrated simulation pertaining to patients with schizophrenia using a hypertensive crisis module for nursing students. Methods: This pilot study with seven undergraduate nursing students used a single group, pre-post test design. Integrated simulation pertaining to patients with schizophrenia using a hypertensive crisis module was developed based on the ADDIE model (i.e., Analysis, Design, Development, Implementation, and Evaluation), expert meetings with subject professors, a literature review, a preliminary survey, and focus group interviews. Data were collected and measured for general characteristics of the study participants, critical thinking disposition, problem-solving, clinical judgment, self-efficacy, simulation design, and simulation effectiveness. Qualitative contents were analyzed through focus group interviews. Results: No statistically significant differences were found in class design, critical thinking disposition, problem-solving, clinical judgment, and self-efficacy after applying the integrated simulation module. Based on the data obtained from the focus group interviews of study participants, the following four categories were established: “Integrating knowledge and applying it to practice,” “Nursing in unexpected situations,” “Challenged to be an expert,” and “Ensuring receptive and psychological safety in simulation practice.” Conclusion: An integrated simulation module was developed to integrate the nursing problems associated with individual subjects beyond the scope of one subject, and the effect was verified by applying it.

개발 프로젝트의 소프트웨어 개발에 있어서 통합 개발환경의 역할은 매우 중요하다. 다수의 개발자가 각기 다른 모듈을 개발 하면 컴파일과 디버깅, 그리고 통합과 테스트, 배포 등의 과정을 거치면서 제품이 완성된다. 하지만, 개발 과정에서의 버그나 각종 이슈 등은 소프트웨어 제품의 품질저하 및 요구사항 불만족 등의 문제를 발생시키게 되었고, 해당 문제를 회피하고 품질 향상을 위해 자동화 테스트의 필요성이 증가되었다. 본 연구에서는 통합 개발환경에서의 테스트 자동화를 통해 개발 프로세스 전 과정에서의 품질향상을 위한 4가지 관점의 테스트 자동화 모듈을 제안한다. 각 자동화 모듈은 데브옵스(DEVOPS) 방법으로 구현된 통합빌드프레임워크의 툴 체인 형태로 연결되어 구동된다.

The role of the integrated development environment is very important in software development of a development project. After many developers develop different modules, software product is completed through compile, debugging, integration, testing, and distribution. However, bugs and various issues in the development process cause problems such as quality deterioration of software product and dissatisfaction with requirements. So the need for automated testing to avoid these problems and improve quality has increased. In this study, we propose test automation modules of four perspectives to improve quality throughout the test automation in an integrated development environment. Each automation module operates through the tool chain of an integrated build framework implemented on the devops.

KEPCO Research Institute has been researching a Superconducting Fault Current Limiter (SFCL) which is considered one of solutions of fault current problems with Korea Institute of Machinery & Materials (KIMM) and Hanyang University since 2011. In this paper, we fabricated a current limiting module and conducted electrical short circuit tests for checking the validity of the transmission level SFCL design. Based on the short circuit characteristics of the second generation High Temperature Superconductor (HTS), we analyzed the short circuit characteristics of 3 parallel connected superconducting wires. The structure of the HTS wire is as follows: the stainless steel stabilizer of 100 ㎛ is laminated on the superconductor layer and under the substrate, both of which are electrically jointed with solder. We fabricated the current limiting module which has 40 series and 6 parallel connections and studied the short circuit characteristics of the module under various voltage levels.

본 연구에서 프리캐스트 바닥판 위를 이동하는 차량하중에 의한 바닥판 접합거동을 파악하고자 하였다. 하중 재하를 위하여 프레임을 제작하였고 각 측정 장치를 활용하여 거동을 파악하였다. 바닥판의 정적응답을 검토하여 이론값과 비교하였고 그 특성은 매우 합리적임을 알 수 있었다. 또한, 동적영향 평가를 위하여 가속도, 속도 및 변위를 측정하여 시험에서 이동하중의 특성을 분석하였다. 이동하중에 의한 동적응답을 위하여 바닥판 진동수를 측정하였는데 하중의 범위에 대하여 진동의 특성은 민감하다고 판단되었다. 결과적으로 연결부의 동적 응답은 연결방법에 따라 특성이 다르므로 설계에 주의를 기울여야 할 것으로 판단되었다.

In this study, we tried to understand the panel joint behavior by the vehicle load moving on precast panel. The frame was made for loading and the behavior was determined by using each measuring device. The static response of the panel was examined and compared with the theoretical value, and it was found that the characteristics were very reasonable. In addition, acceleration, velocity, and displacement were measured for dynamic impact evaluation, and the characteristics of moving load were analyzed in the test. The vibration frequency of the panel was measured for the dynamic response by the moving load, and the vibration characteristic was considered to be sensitive to the range of the load. As a result, it is considered that the dynamic response of the connection part should be careful in design because the characteristics are different according to the connection method.

현재 우주산업은 정부주도에서 민간 주도의 시장으로의 뉴페이스 시대가 가속화되고 있다. 특히, 저궤도·초저궤도 군집위 성을 활용한 위성 네트워크가 기존 정지·중궤도 위성을 대체하며, 고성능 위성 보안모듈 수요가 증가하고 있다. 본 연구는 ESA 표준과 시뮬레이션을 통해 초저궤도 우주 환경을 분석하고, 상용 EEE 부품을 사용하는 보안모듈에 실제 방사선 방호 소 재를 적용해 방사선 흡수 선량 저감을 실험적으로 검증했다. Al 단일 소재 대비 복합 소재 차폐 하우징 설계로 비용과 제작 기간을 줄이면서 우주 방사선 피해를 효과적으로 감소시키는 방안을 제시하였다. 이 연구는 저궤도 및 초저궤도 위성의 상용 부품(COTS, Commercial off-the-shelf)기반 보안 모듈 내구성 및 적응성을 향상시켜 미래 군 및 상업용 위성시스템에 상용부 품 활용의 중요한 기반이 될 것이다.

The space industry is rapidly entering a new era, transitioning from a government-led model to a commercially driven market. In particular, satellite networks based on low Earth orbit (LEO) and very low Earth orbit (VLEO) constellations are replacing traditional geostationary and medium Earth orbit satellites, leading to a growing demand for high-performance satellite security modules. This study analyzes the VLEO space environment using ESA standards and simulations, and experimentally verifies the reduction of absorbed radiation dose by applying practical radiation shielding materials to security modules built with commercial off-the-shelf (COTS) EEE components. By designing a composite-material shielding housing instead of a single aluminum material, the proposed approach reduces cost and fabrication time while effectively mitigating space radiation effects.This research enhances the durability and adaptability of COTS-based security modules for LEO and VLEO satellites and provides an important foundation for expanding the use of commercial components in future military and commercial satellite systems.

More and more many people show a keen interest in the ergonomics application car. One of the recent trends of cockpit development is to integrate fore part of whole cockpit and compartment. The goal of this study is to develop and Analysis of User's Convenience a cockpit prototype based on the design guide of cockpit integration module. The process of this study has been followed analyzing development trend of next generation Automotive cockpit, extracting the design factor needed to making integration module and laying down the design guide of cockpit integration module. Finally, this study is indicate an instance that evaluation of utilization with Integrated Automotive Cockpit Module System.

A set of accelerated aging and automatic test system for IGBT modules is designed in this paper, including platforms of accelerated aging and parameter automatic test. Aging test platform is controlled by IPC, using DC power cycling methods and water cooling to heat dissipation. Combined with LabVIEW and high-speed digitizers, single pulse switch testing is achieved in automatic test platform through hardware circuit. In different stages of the IGBT module aging tests, change trend of each electrical parameters were measured under different working point. Collector-emitter conduction voltage drop VCE(sat), gate-emitter threshold voltage VGE(th), turn-off time toff, the current and voltage waveform during turn-on and turn-off are measured. The relationship between these electrical parameters and aging degree of the IGBT module is researched. It would be able to characterize the device and seek out external indicators of fatigue aging, reliable evidences for state assessment. Compared with the traditional manual testing methods, the automatic test system has characters: high accuracy, test speed, short development cycle and so on.

본 논문에서는 IEEE 802.3ah의 규격을 만족하는 GE-PON의 버스트모드 트랜시버 제작을 위하여 상용 광모듈과 클락 데이터 복구기, 직병렬변환기 등의 회로로 트랜시버를 구현하며, PON의 상향채널 광전송환경인 버스트모드 특성을 측정하기 위해 지그를 제작하여 그 특성을 측정하고, 트랜시버 성능을 평가한다. PON의 버스트모드 트랜시버 특성의 리미팅 앰프 특성은 최대 26[dB]의 광전력차를 보상하는 결과를 실험을 통해 확인하였고, 개시포착 고정시간은 VSC7123이 670[㎱], S2060이 2300[㎱]로 결과치가 측정되었고, 데이터포착 고정시간 또한 S2060은 600[㎱]로 표준을 벗어나는 특성을 보인 반면, VSC7123이 400[㎱] 이내로 IEEE 802.3ah의 표준안을 만족시켰다.

The circuits including with Optical transceiver and clock data recovery, in this paper, SERDES(SERializer-DESerializer) are implemented to construct a GE-PON burst-mode transceiver supporting IEEE 802.3ah and a jig for measuring the burst-mode characteristics, that is to say, PON upstream optical transmission environment are manufactured to evaluate the performance of transceiver. we verified that the limiting amplifier compensated the gap of max. 26dB optical power by experiments. The startup acquisition lock time is 670ns in case of using VSC7123 and 2300ns in case of S2060 and the data acquisition lock time were measured to be 400ns and 600ns, respectively, in the upstream channel transmission in this work. While on the other, VSC7123 is satisfied with IEEE802.3ah recommendations.

According to high-speed large scale integration trend of Memory module product, many type of noises, such a reflection, cross-talk simultaneous switching noise, occur on the Package PCB and they make the deterioration of memory module's performance and reliability. As module products have more high efficiency, Hardware of test board and socket has to be considered In test of the high-speed Memory Module. we mainly focused on improvement of Signal integrity Using the High Frequency Test socket that we invented

패키지 소프트웨어는 그 특성상 동일한 유형에 속하는 다수의 제품 중에서 구매자가 적합하다고 판단되는 제품을 식별한 수 있어야 한다. 패키지 소프트웨어 제품에 대한 구매자의 선택 능력은 객관적인 품질 시험 절차와 방법을 통해 정해진 기준에 부합되는가를 판단할 수 있는 체계를 갖추고 있는가에 달려 있다. 이러한 체계를 구축하기 위해 패키지 소프트웨어에 적용할 수 있는 표준으로서 <ISO/IEC 14598-4 : 구매자를 위한 품질평가 프로세스>와 <ISO/IEC 12119 정보기술-소프트웨어 패키지-품진 요구사항 및 시험>이 있다. 본 연구에서는 이러한 표준을 기반으로 패키지 소프트웨어에 대한 품질시험 프로세스를 구축하고 시험 메트릭과 적용 방법을 개발함으로써 구매자가 효과적으로 자신의 요구에 맞는 패키지 소프트웨어론 선택할 수 있는 체계를 구축하였다.

Package software should have the feature that enables purchasers to discriminate a product suitable for them among a number of software belonging to the similar kind of product. Purchaser's ability to choose a package software depends on whether they can judge that a package software conforms to the relevant standard through an objective quality test process and method or not. There are the standards that can be applicable to the quality evaluation of package software, such as <ISO/IEC 14598-4 : Qualify Evaluation Process for Acquirers> and <ISO/IEC 12119 : Information Technology-software package-Qualify Requirements & Test>. This study developed a system with which purchasers can effectively select a package software suitable for their needs, building quality test process for package software and developing test metric and application method ꤠ ??胊ﺖ⨀ 塨?⨀ 飾ﺖ⨀ 脠 ?돐 码ﾖ⨀ 聠잖⨀ ?ﺖ⨀ 夠 ?댐 ⢣잖⨀ ꀀﾖ⨀ ÿﺖ⨀ ㄠ ?? ჿﺖ⨀ † 烦ﺖ⨀

To analyze the phenomenon of corrosion in the PV module, we experimented damp heat test at $85^{\circ}C$/85% relative humidity(RH) and $65^{\circ}C$/85% RH for 2,000 hours, respectively. We used 30 mini-modules designed of 6inch one cell. Despite of 2,000 hours test, measured $P_{max}$ is not reached failure which is defined less than 80% compared to initial $P_{max}$. Therefore, we calculate proper curve fitting over 2,000 hours. Data less than 80% $P_{max}$ is found and B10 lifetime is calculated by the number of failure specimens and weibull distribution. Using B10 lifetime that the point of failure rate 10% and Peck's model, the predictable equation of lifetime was derived under temperature and humidity condition.

정보통신기술의 발달로 대부분 사회의 기반구조가 사이버 사회로 전환되었고 다양한 형태의 경제사회 활동을 수행키 위해 정보보호제품의 활용이 극대화되었으며 더욱 중요시되었다. 이러한 사회흐름에 기반하여 정보보호제품의 안전한 선택 및 사용을 위한 기본적 선택기준은 검증받은 암호화 모듈을 바탕으로 하는 정보보호제품에 대한 신뢰 기관의 안전성 평가 결과일 것이다. 암호화 모듈에 대한 안전성 평가로 가장 널리 참조되는 것은 미국의 NIST(National Institute of Standards and Technology)가 수행하는 CMVP(Cryptographic Module Validation Program)이며, 세계적으로 인정받고 있다. 본 논문에서는 암호 모듈의 평가체계에 대해 설명하였으며 그 기준인 FIPS 140-2 DTR을 분석하여 향후 개발 가능한 CMVP의 안전성 평가 툴 기준에 대해 제시하였다.

While analyzing the specimens before and after the thermal shock test, we found that the power drop rate of the bare cell was 5.08%, while the power drop rate of the ribboned cell was 16.49%. In comparative terms, the efficiency was lower at the ribboned cell than at the bare cell. While analyzing through EL (Electroluminescence) shots and cross sections, we tried to decipher the exact cause of the power drop. Although mere color change of the cell was observed at the surface of the bare cell, no abnormality could be found inside the cell. On the surface of the ribboned cell, the short circuit of gridfinger extended from the front part of the front electrode of the ribboned cells. Therefore, cracks occurred on the surface of the cell. Cracks also appeared inside the cell. While analyzing the I-V curve, we determined an increase in the leakage current and an increase of resistances in series in the bare cell. In the ribboned cell, the resistances in parallel reduced remarkably. An increase of resistances in series could also be verified. Conclusively, we deduced that the power drop rate in the bare cell is a life span of the cell itself; aging is the cause of power drop rate in cells. In case of ribboned cell, the power drop rate was directly influenced by internal cracks and an intermetallic compound layer joining the ribbon at the front electrode.