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초록

영어

This study investigates EMI shielding technology using magnetic composites for high-frequency convergent environments. Composite samples of Permalloy, Sendust, and Ni-ferrite were fabricated, and shielding effectiveness was evaluated following ASTM D4935 and IEC 62333 standards. Results showed that Sendust and Permalloy composites achieved SE above 50 dB in the 5–8 GHz range with excellent absorption-type performance. These findings demonstrate the feasibility of lightweight magnetic composites for high-frequency communication modules and semiconductor packaging applications.

한국어

본 연구에서는 고주파 융합환경에서의 전자기 간섭(EMI)을 차폐하기 위해 자성 복합체 기반의 전자파 차폐기 술을 연구하였다. Permalloy, Sendust, Ni-ferrite 복합시편을 제작하고, ASTM D4935와 IEC 62333 표준법에 따라 차폐효율을 측정하였다. 실험 결과, Sendust와 Permalloy 복합체가 5~8GHz 영역에서 50dB 이상의 높은 차폐성능을 나타냈으며, 흡수형 차폐 특성이 우수하였다. 본 연구는 고주파 통신모듈 및 반도체 패키징용 경량 EMI 차폐소재의 개 발 가능성을 제시한다.

목차

요약
Abstract
1. 서론
2. 이론적 배경
2.1 전자파 발생 원리
2.2 전자파 차폐원리
3. 실험 결과 및 분석
3.1 시편 제작
3.2 평가 방법
3.3 평가결과 및 분석
4. 결론
REFERENCES

키워드

고주파 융합환경 전자파 간섭 자성 복합체 차폐효율 Permalloy Sendust ASTM D4935 IEC 62333 6세대(6G) 통신 반도체 패키징 High-Frequency Convergence Electromagnetic Interference (EMI) Magnetic Composites Shielding Effectiveness Permalloy Sendust ASTM D4935 IEC 62333 6G Communication Semiconductor packaging

저자

• 서오권 [ O-Gweon Seo | 강남대학교 전자반도체공학부 교수 ] Corresponding Author

참고문헌

발행기관

간행물