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Optimization for Disassemble Sequence Planning of Electromechanical Products during Recycling Process Based on Genetic Algorithms

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  • 발행기관
    보안공학연구지원센터(IJMUE) 바로가기
  • 간행물
    International Journal of Multimedia and Ubiquitous Engineering SCOPUS 바로가기
  • 통권
    Vol.11 No.4 (2016.04)바로가기
  • 페이지
    pp.107-114
  • 저자
    Zhang Chunming
  • 언어
    영어(ENG)
  • URL
    https://www.earticle.net/Article/A273065

※ 원문제공기관과의 협약기간이 종료되어 열람이 제한될 수 있습니다.

원문정보

초록

영어
Disassemble and re-manufacturing is an important way to save energy. Sequence planning is the core issue of disassemble. In this study, disassemble model has been established based on the analysis of disassemble route planning and disassemble sequence. The disassemble sequence optimization based on genetic algorithms has been carried out. In the gear pump disassemble sequence, for example, an illustrative example, proposed in this study to verify the disassemble sequence planning based on electromechanical product recovery process optimization genetic.

목차

Abstract
 1. Introduction
 2. Basic Rule of Coupled Constraints and Disassemble Electromechanical Products
 3. Disassemble Sequence and Disassemble Route Planning
  3.1. Disassemble Sequence Planning
  3.2. Disassemble Route Planning
 4. Disassemble Model Building
  4.1. Inter-Parts Assembly Constraints Description
  4.2 Disassemble Priority Constraint Matrix
 5. Optimization for Disassemble Sequence Planning Based on GeneticAlgorithms
  5.1. Fitness Function
  5.2. Flow Process of Genetic Algorithms
  5.3. Optimization of Genetic Algorithms
 6. Example Analysis
 7. Conclusion
 References

키워드

Disassemble sequence planning Disassemble routine planning Genetic algorithm Optimization

저자

  • Zhang Chunming [ College of Light Industry, Harbin University of Commerce, Harbin 150028, P. R. China ]

참고문헌

자료제공 : 네이버학술정보

간행물 정보

발행기관

  • 발행기관명
    보안공학연구지원센터(IJMUE) [Science & Engineering Research Support Center, Republic of Korea(IJMUE)]
  • 설립연도
    2006
  • 분야
    공학>컴퓨터학
  • 소개
    1. 보안공학에 대한 각종 조사 및 연구 2. 보안공학에 대한 응용기술 연구 및 발표 3. 보안공학에 관한 각종 학술 발표회 및 전시회 개최 4. 보안공학 기술의 상호 협조 및 정보교환 5. 보안공학에 관한 표준화 사업 및 규격의 제정 6. 보안공학에 관한 산학연 협동의 증진 7. 국제적 학술 교류 및 기술 협력 8. 보안공학에 관한 논문지 발간 9. 기타 본 회 목적 달성에 필요한 사업

간행물

  • 간행물명
    International Journal of Multimedia and Ubiquitous Engineering
  • 간기
    월간
  • pISSN
    1975-0080
  • 수록기간
    2008~2016
  • 등재여부
    SCOPUS
  • 십진분류
    KDC 505 DDC 605

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