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The Effect of Samsung Pay Release Event on Samsung Pay’s Strategic Alliances in Korea Equity Market

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  • 발행기관
    보안공학연구지원센터(IJUNESST) 바로가기
  • 간행물
    International Journal of u- and e- Service, Science and Technology 바로가기
  • 통권
    Vol.9 No.3 (2016.03)바로가기
  • 페이지
    pp.121-130
  • 저자
    Insung Son, Jinsu Kim
  • 언어
    영어(ENG)
  • URL
    https://www.earticle.net/Article/A271140

※ 원문제공기관과의 협약기간이 종료되어 열람이 제한될 수 있습니다.

원문정보

초록

영어
This paper examines that the relationship between Samsung and its relationship in regards to Samsung Pay. As Samsung Pay was introduced to Korea to analyze how the firm value of those allied companies fluctuates. Applying an event study with the OLS market model, Device Vendors have a negative effect on the release day while Software Vendors have relational positive effects simultaneously. In detail, the former have the negative effect because of vertical integration (technical alliance) whereas the latter brings about a positive effect due to horizontal relationship (marketing alliance) and substitute effect relevant to the free fee.

목차

Abstract
 1. Introduction
 2. Literature Reviews
  2.1. New Product Announcement
  2.2. Mobile Payment Services
  2.3. Strategic Alliances
  2.4. The Event Study
 3. Method
  3.1. Data
  3.2. The Event Study
 4. Empirical Results
  4.1. Market Reaction for Samsung Pay Release in Total Companies
  4.2. Market Reaction for Samsung Pay Release in Device Vendors
  4.3. Market Reaction for Samsung Pay Release in Software Vendors
 4. Conclusions
 References

저자

  • Insung Son [ Business Administration, Gyeongsang National University, 660701, Korea ]
  • Jinsu Kim [ Business Administration, Gyeongsang National University, 660701, Korea ]

참고문헌

자료제공 : 네이버학술정보

간행물 정보

발행기관

  • 발행기관명
    보안공학연구지원센터(IJUNESST) [Science & Engineering Research Support Center, Republic of Korea(IJUNESST)]
  • 설립연도
    2006
  • 분야
    공학>컴퓨터학
  • 소개
    1. 보안공학에 대한 각종 조사 및 연구 2. 보안공학에 대한 응용기술 연구 및 발표 3. 보안공학에 관한 각종 학술 발표회 및 전시회 개최 4. 보안공학 기술의 상호 협조 및 정보교환 5. 보안공학에 관한 표준화 사업 및 규격의 제정 6. 보안공학에 관한 산학연 협동의 증진 7. 국제적 학술 교류 및 기술 협력 8. 보안공학에 관한 논문지 발간 9. 기타 본 회 목적 달성에 필요한 사업

간행물

  • 간행물명
    International Journal of u- and e- Service, Science and Technology
  • 간기
    격월간
  • pISSN
    2005-4246
  • 수록기간
    2008~2016
  • 십진분류
    KDC 505 DDC 605

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