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Optimization of Thermal Performance in Nano-Pore Silicon-Based LED Module for High Power Applications
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- 발행기관
- 국제인공지능학회(구 한국인터넷방송통신학회) 바로가기
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- 간행물
- International Journal of Internet, Broadcasting and Communication KCI 등재후보 바로가기
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- 통권
- Vol.7 No.2 (2015.08)바로가기
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- 페이지
- pp.161-167
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- 저자
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- 언어
- 영어(ENG)
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- URL
- https://www.earticle.net/Article/A258560
※ 원문제공기관과의 협약기간이 종료되어 열람이 제한될 수 있습니다.
원문정보
초록
- 영어
- The performance of high power LEDs highly depends on the junction temperature. Operating at high junction temperature causes elevation of the overall thermal resistance which causes degradation of light intensity and lifetime. Thus, appropriate thermal management is critical for LED packaging. The main goal of this research is to improve thermal resistance by optimizing and comparing nano-pore silicon-based thermal substrate to insulated metal substrate and direct bonded copper thermal substrate. The thermal resistance of the packages are evaluated using computation fluid dynamic approach for 1 W single chip LED module.
목차
Abstract
1. Introduction
2. Computational fluid dynamic analysis
3. Optimization of thermal substrates
4. Conclusion
Acknowledgement
References
키워드
chip-on-board (COB) direct bonded copper (DBC) insulated metal substrate (IMS) light emitting diodes (LEDs) nano-pore silicon-based (NPSB) printed circuit board (PCB)저자
간행물 정보
발행기관
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- 발행기관명
- 국제인공지능학회(구 한국인터넷방송통신학회) [The International Association for Artificial Intelligence]
- 설립연도
- 2000
- 분야
- 공학>전자/정보통신공학
- 소개
- 인터넷방송, 인터넷 TV , 방송 통신 네트워크 및 관련 분야에 대한 국내는 물론 국제적인 학술, 기술의 진흥발전에 공헌하고 지식 정보화 사회에 기여하고자 한다.
간행물
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- 간행물명
- International Journal of Internet, Broadcasting and Communication
- 간기
- 계간
- pISSN
- 2288-4920
- eISSN
- 2288-4939
- 수록기간
- 2009~2025
- 십진분류
- KDC 326 DDC 380
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