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IO Standards based Energy Efficient Room Temperature Sensor Design

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  • 발행기관
    보안공학연구지원센터(IJSH) 바로가기
  • 간행물
    International Journal of Smart Home 바로가기
  • 통권
    Vol.9 No.8 (2015.08)바로가기
  • 페이지
    pp.83-90
  • 저자
    Shaina Verma, Rashmeet Kaur, Sanjima Rana, Divya Gaba, Heena, Sweety Dabas
  • 언어
    영어(ENG)
  • URL
    https://www.earticle.net/Article/A254082

※ 원문제공기관과의 협약기간이 종료되어 열람이 제한될 수 있습니다.

원문정보

초록

영어
In this work energy efficient room temperature sensor is designed using various IO standards. This design is implemented on Kintex-7 FPGA, XC7K70T device and FBG676 package. The simulator used is Xilinx 14.6 and Verilog is used as the verification language. The power analysis is done using XPower estimator. The various IO standards implemented in the design are HSUL_12, Mobile_DDR, PCI33_3 and SSTL18_II. The temperature scaling is being done for analyzing the behavior of circuit at different temperature values. The temperature is scaled from 50oC to 45oC, 40oC, 35oC, 30oC and 25oC. There is reduction of 17.39%, 65.22% and 91.30% in IO power when we migrate our design from SSTL18_II to HSUL_12, Mobile_DDR and PCI33_3 IO standards respectively. The maximum reduction in total power is achieved when the design is migrated from SSTL18_II to PCI33_3 IO standard. The reduction in total power is 26.32%, 24.69%, 22.72%, 20.83%, 18.87% and 16.95% at 25oC, 30oC, 35oC, 40oC, 45oC and 50oC respectively when the IO standard is migrated from SSTL18_II to PCI33_3.

목차

Abstract
 1. Introduction
 2. Literature Review
 3. Results
  3.1. Power Dissipation for PCI33_3 IO standard
  3.2. Power Dissipation for Mobile_DDR IO standard
  3.3. Power Dissipation for HSUL_12 IO Standard
  3.4. Power Dissipation for SSTL18_II IO Standard
 4. Power Analysis
  4.1. IO Power Dissipation at Different Temperature Values
  4.2. Leakage Power Dissipation at Different Temperature Values
  4.3. Total Power Dissipation at Different Temperature Values
 5. Conclusion
 References

키워드

Energy efficient HSUL_12 Mobile_DDR PCI33_3 Room Temperature Sensor SSTL18_II Temperature scaling

저자

  • Shaina Verma [ Department of ECE, Chandigarh University, Mohali (India) ]
  • Rashmeet Kaur [ Department of ECE, Chandigarh University, Mohali (India) ]
  • Sanjima Rana [ Department of ECE, Chandigarh University, Mohali (India) ]
  • Divya Gaba [ Department of ECE, Chandigarh University, Mohali (India) ]
  • Heena [ Department of ECE, Chandigarh University, Mohali (India) ]
  • Sweety Dabas [ Maharaja Surajmal Institute, Delhi (India) ]

참고문헌

자료제공 : 네이버학술정보

간행물 정보

발행기관

  • 발행기관명
    보안공학연구지원센터(IJSH) [Science & Engineering Research Support Center, Republic of Korea(IJSH)]
  • 설립연도
    2006
  • 분야
    공학>컴퓨터학
  • 소개
    1. 보안공학에 대한 각종 조사 및 연구 2. 보안공학에 대한 응용기술 연구 및 발표 3. 보안공학에 관한 각종 학술 발표회 및 전시회 개최 4. 보안공학 기술의 상호 협조 및 정보교환 5. 보안공학에 관한 표준화 사업 및 규격의 제정 6. 보안공학에 관한 산학연 협동의 증진 7. 국제적 학술 교류 및 기술 협력 8. 보안공학에 관한 논문지 발간 9. 기타 본 회 목적 달성에 필요한 사업

간행물

  • 간행물명
    International Journal of Smart Home
  • 간기
    격월간
  • pISSN
    1975-4094
  • 수록기간
    2008~2016
  • 십진분류
    KDC 505 DDC 605

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