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Thermal Effects of Fluid on Nanometric Cutting of Silicon

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  • 발행기관
    보안공학연구지원센터(IJCA) 바로가기
  • 간행물
    International Journal of Control and Automation SCOPUS 바로가기
  • 통권
    Vol.8 No.2 (2015.02)바로가기
  • 페이지
    pp.21-30
  • 저자
    Guokun Qu, Yongbo Guo
  • 언어
    영어(ENG)
  • URL
    https://www.earticle.net/Article/A241821

※ 원문제공기관과의 협약기간이 종료되어 열람이 제한될 수 있습니다.

원문정보

초록

영어
To understand the effect of fluid on thermal behavior of material removing in nanoscale, molecular dynamics (MD) simulation method is performed to model the chip generation, heat distribution, phase transformation and the temperature dependence by considering the effects of fluid during nanometric cutting of mono-crystalline silicon. In this work, a fluid containing model was used by considering fluids like coolants and concentrating on its impact during machining. The simulation results show that the chip size is 8% larger in vacuum than in the fluid containing model at the same simulation stage. In both case, the heat distribution topology is unanimous and roughly presents a concentric shape, a steep temperature gradient is observed in tool and the highest temperature lies in chip, but the average temperature is decreased of 6% in the low temperature ranges and 15% in chips of the fluid containing model. Phase transformation mainly occurred in chip, shear zone and machined surface, the growth of phase transformation is retarded by a volume decrease of 9% in the fluid containing model. Some physical quantities are decreased with the increasing system temperature during machining and show thermal soft effect.

목차

Abstract
 1. Introduction
 2. Simulation Methodology
 3. Results and Discussion
  3.1 Material Removing Characteristics
  3.2 Heat Distribution
  3.3 Phase Transformations
 4. Conclusion
 Acknowledgements
 References

키워드

Molecular dynamics Nanometric cutting Heat distribution Phase transformation.

저자

  • Guokun Qu [ School of Basic Science, Harbin University of Commerce, Harbin, China ]
  • Yongbo Guo [ School of Mechatronics Engineering, Harbin Institute of Technology, Harbin, China ]

참고문헌

자료제공 : 네이버학술정보

간행물 정보

발행기관

  • 발행기관명
    보안공학연구지원센터(IJCA) [Science & Engineering Research Support Center, Republic of Korea(IJCA)]
  • 설립연도
    2006
  • 분야
    공학>컴퓨터학
  • 소개
    1. 보안공학에 대한 각종 조사 및 연구 2. 보안공학에 대한 응용기술 연구 및 발표 3. 보안공학에 관한 각종 학술 발표회 및 전시회 개최 4. 보안공학 기술의 상호 협조 및 정보교환 5. 보안공학에 관한 표준화 사업 및 규격의 제정 6. 보안공학에 관한 산학연 협동의 증진 7. 국제적 학술 교류 및 기술 협력 8. 보안공학에 관한 논문지 발간 9. 기타 본 회 목적 달성에 필요한 사업

간행물

  • 간행물명
    International Journal of Control and Automation
  • 간기
    월간
  • pISSN
    2005-4297
  • 수록기간
    2008~2016
  • 십진분류
    KDC 505 DDC 605

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