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Development and Analysis of Milling Model Coupled Thermal-Mechanical

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  • 발행기관
    보안공학연구지원센터(IJSH) 바로가기
  • 간행물
    International Journal of Smart Home 바로가기
  • 통권
    Vol.8 No.2 (2014.03)바로가기
  • 페이지
    pp.211-216
  • 저자
    Xiulin Sui, Xinyang Liu, Di Wang
  • 언어
    영어(ENG)
  • URL
    https://www.earticle.net/Article/A218583

※ 원문제공기관과의 협약기간이 종료되어 열람이 제한될 수 있습니다.

원문정보

목차

Abstract
 1. Introduction
 2. Establishment the Milling Thermal-Elastic-Plastic Finite Element Equation
 3. Establish the 3D Milling Simulation Model Based on Coupled Thermal-Mechanical
  3.1. Establish the 3D Milling Chip Separation Criteria–3D Stress Index
  3.2. Analysis of Tool-Chip Friction Type
  3.3. Development of 3D Coupled Thermal Conduction Model
  3.4 Wear Model of Tool
 4. Analysis and Validation based on 3D Milling Simulation Coupled Thermal-Mechanical
 5. Conclusion
 Acknowledgments
 References

키워드

milling coupled thermal-mechanical chip separation criterion simulation

저자

  • Xiulin Sui [ College of Mechanical and Power Engineering, Harbin University of Science and Technology, Harbin Heilongjiang150080, China ]
  • Xinyang Liu [ College of Mechanical and Power Engineering, Harbin University of Science and Technology, Harbin Heilongjiang150080, China ]
  • Di Wang [ College of Mechanical and Power Engineering, Harbin University of Science and Technology, Harbin Heilongjiang150080, China ]

참고문헌

자료제공 : 네이버학술정보

간행물 정보

발행기관

  • 발행기관명
    보안공학연구지원센터(IJSH) [Science & Engineering Research Support Center, Republic of Korea(IJSH)]
  • 설립연도
    2006
  • 분야
    공학>컴퓨터학
  • 소개
    1. 보안공학에 대한 각종 조사 및 연구 2. 보안공학에 대한 응용기술 연구 및 발표 3. 보안공학에 관한 각종 학술 발표회 및 전시회 개최 4. 보안공학 기술의 상호 협조 및 정보교환 5. 보안공학에 관한 표준화 사업 및 규격의 제정 6. 보안공학에 관한 산학연 협동의 증진 7. 국제적 학술 교류 및 기술 협력 8. 보안공학에 관한 논문지 발간 9. 기타 본 회 목적 달성에 필요한 사업

간행물

  • 간행물명
    International Journal of Smart Home
  • 간기
    격월간
  • pISSN
    1975-4094
  • 수록기간
    2008~2016
  • 십진분류
    KDC 505 DDC 605

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