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열유동 해석을 통한 리플로우 솔더링공정 중 인쇄회로기판의 열분포 특성에 관한 연구
A Study on the Thermal Distribution of PCB in the Reflow Soldering Process with Thermal-Air Flow Simulation

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  • 발행기관
    한국방위산업학회 바로가기
  • 간행물
    한국방위산업학회지 KCI 등재후보 바로가기
  • 통권
    제16권 제2호 (2009.12)바로가기
  • 페이지
    pp.174-191
  • 저자
    이공희, 윤의열, 이승준
  • 언어
    한국어(KOR)
  • URL
    https://www.earticle.net/Article/A140043

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원문정보

초록

영어
Recently, Soldering of attaching electronic components(IC chip, Memory Board, etc.) on printed circuit board(PCB) is performed for reflow soldering process, which saves the process time and cost. On the other hand, the reflow soldering process has a bad effect on the thermal response of PCB. It may cause serious damages to the PCB, for example warpage of PCB and disconnection of copper patterns in PCB.
It is important to predict the thermal response of PCB during the reflow soldering process in order to avoid serious damages of PCB. As the result, this study is performed to understand the mechanism of a reflow equipment and to analyze factors of thermal imbalance of PCB which is affected by the air flow, the interaction between inner temperature of a reflow equipment and the coefficient of thermal conduction of FR-4&BT, the copper patterns of PCB, and so on. This study is performed to predict the thermal response of PCB by the factors of thermal imbalance which was simulated using the CFD tool ICEPAK. The results of this study can be used in minimizing the thermal imbalance of PCB by an optimally designing the PCB and reflow equipment conditions.

목차

Abstract
 1. 서론
 2. 리플로우장비와 PCB
  2.1 리플로우장비의 제원
  2.2 PCB의 구조 및 물성치
 3. 해석방향과 모델링
  3.1 해석방향
  3.2 모델링
 4. 열분포의 특성고찰
  4.1 내부의 공기 유동장
  4.2 내부의 온도장
  4.3 PCB의 열분포
 5. 결론
 참고문헌

키워드

Reflow Soldering Copper P attern Thermal response of P CB

저자

  • 이공희 [ Lee, Gong Hee | LIG 넥스원㈜ 구미연구소 기술2팀 연구원 ] 교신저자
  • 윤의열 [ Yoon, Ui Yeol | LIG 넥스원㈜ 구미연구소 기술2팀 주임연구원 ]
  • 이승준 [ Lee, Seung Jun | LIG 넥스원㈜ 구미연구소 기술2팀 수석연구원 ]

참고문헌

자료제공 : 네이버학술정보

간행물 정보

발행기관

  • 발행기관명
    한국방위산업학회 [Korean Association of Defense Industry Studies]
  • 설립연도
    2000
  • 분야
    사회과학>군사학
  • 소개
    본 회는 국방 및 방위산업에 관한 학술적 조사연구와 정보교류를 통하여 이론과 기술정보체계를 정립하고 방위산업에 관한 학술적 자료의 개발보급과 국제협력 사업의 강화를 꾀함으로써 국방 및 방위산업 발전에 기여함을 목적으로 한다.

간행물

  • 간행물명
    한국방위산업학회지 [Journal of the Korean Association of Defense Industry Studies]
  • 간기
    연3회
  • pISSN
    1738-6144
  • 수록기간
    2000~2025
  • 등재여부
    KCI 등재
  • 십진분류
    KDC 390 DDC 355

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