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초록

영어

This study was carried out to investigate the physicochemical properties of bread dough with added mulberry leaf powder. The crude protein, fiber and ash contents of the mulberry leaf powder were 21.25%, 7.70% and 9.27% respectively. The mulberry leaf-mixed powder showed low lightness and redness values and high yellowness. Farinograph water absorption increased as the mulberry leaf powder content increased. Both arrival and development times of the mulberry leaf powder-added dough were longer than those of wheat flour dough. As the mulberry leaf powder content increased, the degree of weakness increased. Maximum viscosity by amylograph analysis increased gradually with the addition of mulberry leaf powder, while gelatinization temperature was not affected. Degree of extension decreased as shown in extensograph analysis with increasing content of mulberry leaf powder.

한국어

뽕잎분말 첨가량을 달리하여 뽕잎가루 첨가빵 제조시 반죽의 이화학적 특성을 조사하였다. 뽕잎분말의 조단백질은 21.25±0.19%로 밀가루의 12.46±0.06%보다 높았으며, 조섬유는 18.23±0.1%로 밀가루에 비해 높은 함량을 보였고, 반죽의 초미세구조는 뽕잎분말 첨가량 증가 시 글루텐의 망상구조가 불연속적이고 파열된 상태로 불안정하였으며 반죽 혼합 시 글루텐 형성을 저해하는 것으로 관찰되었다. 반죽의 물리적 특성인 파리노그램의 반죽도달 시간은 뽕잎분말 증가 시 대조구에 비해 시간이 다소 연장되었
으며 반죽형성시간은 길어졌고, 안정도는 뽕잎분말 2.0% 이상 첨가구부터 낮았으며 약화도는 증가하였다. 아밀로그램 특성의 호화개시온도는 뽕잎분말 증가 시 변화는 거의 나타나지 않았고 최고점도온도는 뽕잎분말 첨가구와 대조구와의 차이를 보이지 않았으며 최고점도는 뽕잎분말 증가 시 높아지는 경향을 보였다. 익스텐소그램 특성은 뽕잎분말 첨가량 증가시 반죽의 저항도는 크게 감소하였고 신장도의 값도 시간의 경과에 따라 감소하였다. 신장도와 저항도 값의 비율인 R/E값의 변화는 뽕잎분말 증가에
따라 시간 경과 시 R/E값은 감소하였으며, 뽕잎분말을 첨가하는 경우는 반죽의 가스 보유력과 발효 내구력이 밀가루만 사용할 경우보다는 구조가 약화되는 것으로 나타나 제빵시 반죽의 점탄성을 보완하는 산화제, 제빵개량제 등 새로운 원료를 첨가하는 배합비 수정 및 공정의 변화를 고려해야 할 것이다.

목차

Abstract
 서론
 재료 및 방법
  재료
  일반성분
  아미노산
  무기질
  입자의 크기
  색도
  pH
  초미세구조 분석
  파리노그래프 특성
  아밀로그래프 특성
  익스텐소그래프 특성
  통계처리
 결과 및 고찰
  일반성분
  아미노산
  무기질
  입자크기
  색도
  가루의 초미세구조
  반죽의 초미세구조
  파리노그램 특성
  아밀로그램 특성
  익스텐소그래프 특성
 요약
 문헌

키워드

저자

• 김영호 [ Young-Ho Kim | 혜전대학 호텔제과제빵과 ] Corresponding author
• 조남지 [ Nam-Ji Cho | 혜전대학 호텔제과제빵과 ]

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• 간행물명

  한국식품과학회지 [Korean Journal of Food Science and Technology]

• 간기

  격월간

• pISSN

  0367-6293

• 수록기간

  1969~2011

• 십진분류

  KDC 574 DDC 664