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초록

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This study, To have superior properties as a Lead-free solder Sn-3.0Ag-0.5Cu's Lead-free solder were used. Automotive application components before and after thermal shock test of solder joints were examined for mechanical reliability evaluation. Microcracks after thermal shock test of 432 cycles and shape of the connection did not appear any change. However, the mechanical strength were generally reduced. QFP1 and R1 chip's mechanical strength decreased to about 8% and 27%. Difference of the mechanical strength values between QFP1 and R1 chip derived from the area difference of solder joint. Further, the kind and thickness of the intermetallic compound, location and characteristics of fracture area to consider, such as comparing the new bonding strength criteria have estimated the need is determined.

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본 연구에서는 무연솔더(lead-free soler)로서 우수한 성질을 가지고 있는 Sn-3.0Ag-0.5Cu계 무연솔더를 이용하여 자동차 전장 부품(automotive application component)의 열충격(thermal shock) 시험 전·후의 솔더접합부의 기계적 신뢰성 평가에 대해 검토하였다. 432사이클의 열충격 시험 후 미세균열 및 접합부의 형상에는 아무런 변화가 나타나지 않았다. 하지만, 기계적 강도 값은 대체적으로 감소하는 결과를 나타내었다. QFP1과 R1 chip의 기계적 강도값은 각각 약 8%와 27%로 감소하는 것으로 나타났다. QFP1과 R1 chip의 기계적 강도 값의 차이는 솔더 접합부의 면적차이에서 비롯된 것으로 판단된다. 향후 금속간 화합물의 종류 및 두께, 파단부위의 위치 및 특성 등 을 고려하여 새로운 접합강도 비교기준을 정립할 필요가 있다고 판단된다.

목차

요약
 Abstract
 I. 서론
 II. 실험방법
  2.1 시험시편
  2.2 열충격 시험
  2.3 시편의 단면관찰
  2.4 기계적 강도 시험
 III. 결과 및 고찰
  3.1 열충격 시험 후 단면관찰
  3.2 열충격 시험 후 기계적 강도 변화
 IV. 결론
 VI. 참고문헌

키워드

저자

• 전유재 [ Yu Jae Jeon | 중앙대학교 기계공학부 ]
• 손선익 [ Sun Ik Son | 중앙대학교 기계공학부 ]
• 윤준호 [ Jun Ho Yoon | 여주대학 자동차과 ] 교신저자

참고문헌

발행기관

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• 간행물명

  특허학연구 : 한국특허학회지 [JOURNAL OF KOREA INTELLECTUAL PATENT SOCIETY]

• 간기

  연간

• pISSN

  1598-8600

• 수록기간

  1999~2016

• 십진분류

  KDC 502 DDC 602