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In this paper, new alignment method is proposed to align signal from crimping process with reference signal. Alignment has very important role when determining the quality of crimp using crimp force monitor (CFM) because it affects crimp parameters calculation. Due to limited time and memory, some part of the signal curve should be chosen to represent the signal in alignment process. Cross correlation and absolute differences summation are tested with several curve range variations to obtain best alignment. Alignment using the falling or right part of the signal curve utilizing absolute differences summation gives the best performance. The proposed method shows bigger and more optimal error when bad crimp is produced, especially when one wire strands cut wire is used.

A Crimp Force Monitor (CFM) is equipment for detecting crimp errors by analyzing crimp signals obtained from force and strain sensors. The analysis is commonly performed by aligning a measured crimp signal with a reference signal and comparing their difference. Current analysis methods often suffer from wrong alignments that result in false negative detections. This paper presents a new crimp signal analysis method in CFM. First, a falling edge alignment is proposed that matches falling edges of the measured and the reference signals by minimizing the absolute difference summation. Second, a signal parameter error is introduced to evaluate the crimp quality difference between the measured signal and the reference. For calculating the signal parameter error, part of a signal is identified and divided into several regions to maximize the signal parameter errors. Experiments showed that the proposed method can improve the signal alignment and accurately detect bad crimps especially with the strain sensor.

반도체 제조에서 정렬 공정은 모든 제조 공정의 기본이며, 정렬 오차는 필연적으로 발생한다. 정렬 오차는 저항 증가, 신호 지연, 열화 등의 문제를 유발할 수 있다. 본 연구에서는 금속 배선 및 본딩 구조에서 정렬 오차가 발생할 때 접합면의 전기적 특성 변화에 대해 체계적으로 분석하였다. 연구 결과, 접합면의 모서리 부분에 전류 밀도가 집중되고, 특히 경계면 가운데 부분의 전류 밀도가 취약한 것을 확인할 수 있었다. 정렬 오차가 증가함에 따라 전류 경로가 재분배되어 기존에 전류가 집중되었던 특정 부분이 사라지고 접촉 면적이 증가하는 효과가 나타나, 특정 취약 부분의 저항이 감소하는 현상이 관찰되었다. 이러한 결과를 통해 본딩 접합면의 취약한 부분을 제거할 수 있는 구조적 개선 방안이 제시된다면, 기존 배선보다 저항 성능이 크게 향상된 배선을 구현할 수 있음을 시사한다. 본 연구는 정렬 오차가 전기적 특성에 미치는 영향을 명확히 규명함으로써, 반도체 소자의 전기적 성능을 최적화하고 제조 공정의 효율성을 높이는 데 중요한 기여를 할 것으로 기대된다.

In semiconductor manufacturing, the alignment process is fundamental to all manufacturing steps, and alignment errors are inevitably introduced. These alignment errors can lead to issues such as increased resistance, signal delay, and degradation. This study systematically analyzes the changes in the electrical characteristics of the bonding interface when alignment errors occur in metal interconnect and bonding structures. The results show that current density tends to concentrate at the edges of the bonding interface, with the middle part of the interface being particularly vulnerable. As alignment errors increase, the current path redistributes, causing previously concentrated current areas to disappear and an effect similar to an increase in contact area, resulting in a decrease in resistance in certain vulnerable parts. These findings suggest that proposing structural improvements to eliminate the vulnerable parts of the bonding interface could lead to interconnect with significantly improved resistance performance compared to existing structure. This study clarifies the impact of alignment errors on electrical characteristics, which is expected to play a crucial role in optimizing the electrical performance of semiconductor devices and enhancing the efficiency of the manufacturing process.

스테레오 신호에서 방향성을 갖는 주음원 성분과 배경음 성분을 분리하는 과정은 스테레오 음원을 다채널 포맷으로 변환하는 업믹스 기술의 전처리 단계로 필요하다. 이를 위하여 PCA(Principal Component Analysis)가 널리 사용되고 있으나, 기존의 방법에서는 스테레오 음원이 진폭 패닝만 되었다고 가정하고 있기 때문에 채널 신호 간 위상 차이가 발생하는 경우 성능이 저하된다. 본 논문에서는 채널 신호간의 위상차에 의한 주성분 분석 방법의 오차를 분석하고 이를 보완하여 주성분 분석법 성능 저하를 방지하는 방법을 제안한다. 제안된 알고리즘은 주파수 빈(bin) 단위에서 채널 간 위상차를 추정하여 보상하고 임계대역 단위로 주성분과 주변 성분을 분리한다. 실험 결과로부터 위상차가 있는 스테레오 음원에 대하여 제안된 알고리즘이 PCA 분리 성능의 저하를 방지 하며, 패닝 각도, PAR(Primary to Ambient energy ratio)에 영향 받지 않는 강건한 분리 성능을 보임을 확인하였다.

The primary and ambient signal decomposition of a stereo sound is a key step to the stereo upmix. The principal component analysis (PCA) is one of the most widely used methods of primary-ambient signal decomposition. However, previous PCA-based decomposition algorithms assume that stereo sound sources are only amplitude-panned without any consideration of phase difference. So it occurs some performance degradation in case of live recorded stereo sound. In this paper, we propose a new PCA-based stereo decomposition algorithm that can consider the phase difference between the channel signals. The proposed algorithm overcomes limitation of conventional signal model using PCA with phase alignment. The phase alignment is realized by using inter-channel phase difference (IPD) which is widely used in parametric stereo coding. Moreover, Enhanced Modified PCA(EMPCA) is combined to solve the problem of conventional PCA caused by Primary to Ambient energy Ratio(PAR) and panning angle dependency. The simulation results are presented to show the improvements of the proposed algorithm.