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원문정보
초록
한국어
전기전자 장치 내부의 PCB에 존재하는 전력공급/접지판은 RF 공진잡음을 발생시켜 디지틀 신호 품질 저하 및 불요방사의 문제를 일으킨다. 본 논문에서는, 전력공급/접지판의 RF 잡음을 제거하기 위한 방법으로 Mushroom EBG 구조를 사용할 때 이 구조가 가지는 전자기 및 전기적 특성을 모드해석법과 회로이론의 하이브리드화를 통해 예측을 수행한다. 예측을 통해 잡음을 억제할 수 있는 유용한 정보를 얻는다.
목차
Abstract I. Introduction II. Theory III. Numerical Results IV. Conclusion References