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반도체 IC 패키지의 열응력
Thermal Stress Of Semiconductor IC Package

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  • 발행기관
    한국기계항공기술학회(구 한국기계기술학회) 바로가기
  • 간행물
    한국기계항공기술학회지(구 한국기계기술학회지) 바로가기
  • 통권
    제9권 제2호 (2007.06)바로가기
  • 페이지
    pp.9-14
  • 저자
    이정익, 고병갑
  • 언어
    영어(ENG)
  • URL
    https://www.earticle.net/Article/A54758

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원문정보

초록

한국어
반도체 직접회로 패키지에서, 실리콘 칩의 탑 표면은 양면 리드 프레임 영역에서 바로 붙게 된다. 여기서, 양면이란 베이스 층에 상위 접착층과 하위 접착층으로 되어 있음을 말한다. IC 패키지 구조는 탈 라미네이트 화와 같이 열-기계적 파손 모드로 나타나게 된다고 알려져 왔다. 이 파손 모드의 원인은 실리콘 칩 접착면의 잔류응력 과 냉간 숙성 공정 내에 리드 프레임으로 인해 일어난다. 숙성 공정 내 유도된 열응력은 실리콘 칩과 리드 프레임위에 냉간 잔류 응력에 영향을 가진다.
본 연구에서는 칩 표면 손상의 최소화를 위해서, 실리콘 칩 위에 접착 위상 최적화 방법들이 유한 요소 해석(Finite Element Analysis)을 통해 연구되었다

목차

Abstract
 1. Introduction
 2. Theoretical consideration and adhesive configuration
 3. Simulation
  3.1 Finite element model of package
  3. 2 Thermal stress distributions on the silicon chip
 4. Conclusion
 Reference

키워드

직접회로 패키지 접착 층 접착 최적화 유한 요소 해석 열-기계적 파손 IC Package Adhesive Layer Adhesive Topology FiniteElement Analysis Thermo-Mechanical Failure

저자

  • 이정익 [ 이 익 | Professor, Dept. of Mechanical Design( ] Author
  • 고병갑 [ K. B. KAP | Professor, Dept. of Mechanical Engineering ]

참고문헌

자료제공 : 네이버학술정보

간행물 정보

발행기관

  • 발행기관명
    한국기계항공기술학회(구 한국기계기술학회) [Korean Society of Mechanical Technology]
  • 설립연도
    1999
  • 분야
    공학>기계공학
  • 소개
    기계 관련 산업 분야에 관한 학술과 현장 적용 기술을 연구하고 교류하며, 이에 관련된 학문과 기술 발전 및 보급에 기여함으로써 과학과 기술의 진흥에 이바지함을 그 목적으로 한다.

간행물

  • 간행물명
    한국기계항공기술학회지(구 한국기계기술학회지) [Journal of the Korean Society of Mechanical and Aviation Technology ]
  • 간기
    격월간
  • pISSN
    1229-604X
  • eISSN
    2508-3805
  • 수록기간
    1999~2026
  • 등재여부
    KCI 등재
  • 십진분류
    KDC 550 DDC 620

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