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거칠기 돌기의 상호작용을 고려한 탄-소성 응착 접촉 모델에 관한 연구
A Study on Elastic-Plastic Adhesive Contact Model Considering Asperity Interaction

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  • 발행기관
    한국특허학회 바로가기
  • 간행물
    특허학연구 : 한국특허학회지 바로가기
  • 통권
    Vol.9 No.2 통권 21호 (2007.06)바로가기
  • 페이지
    pp.21-28
  • 저자
    윤준호, 이창훈, 변영호
  • 언어
    한국어(KOR)
  • URL
    https://www.earticle.net/Article/A50706

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원문정보

목차

요약
 Abstract
 I. 서론
 II. 응착 특성
  2.1 DMT 모델
  2.2 돌기 상호간의 작용을 고려한 모델(CBT 모델)
  2.3 탄성과 소성을 고려한 모델링
 III. AFM을 이용한 응착력의 계측
  3.1 Si-웨이퍼의 표면형상 관련 데이터
  3.2 Si-wafer 시편과 AFM 팁 사이의 분리력 측정
 IV. 결론
 V. 참고문헌

키워드

work of adhesion adhesin index interaction pull-off force AFM

저자

  • 윤준호 [ Jun Ho Yoon | 여주대학 자동차과 ]
  • 이창훈 [ Chang Hun Lee | 중앙대학교 기계공학부 ]
  • 변영호 [ Young Ho Byun | 여주대학 자동차과 ]

참고문헌

자료제공 : 네이버학술정보

간행물 정보

발행기관

  • 발행기관명
    한국특허학회 [KOREA INTELLECTUAL PATENT SOCIETY]
  • 설립연도
    1999
  • 분야
    공학>공학일반
  • 소개
    한국특허학회는 교수 및 과학기술인의 연구개발 의욕을 북 돋우며, 특허·실용신안 등 산업재산권의 인식제고에 크게 기여하여 학계, 과학기술계에 산업재산권에 대한 이해의 증진과 활성화에 많은 실제적 도움을 주고자 하며 더불어 정보·산업기술의 진보발전을 도모하여 산업발전에 기여하는 것을 목적으로 설립되었습니다.

간행물

  • 간행물명
    특허학연구 : 한국특허학회지 [JOURNAL OF KOREA INTELLECTUAL PATENT SOCIETY]
  • 간기
    연간
  • pISSN
    1598-8600
  • 수록기간
    1999~2016
  • 십진분류
    KDC 502 DDC 602

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