본 연구에서는 직경 3mm인 세라믹 바의 표면 정밀도를 향상시키기 위한 자기 연마 가공(Magnetic Abrasive Polishing, MAP) 기술을 개발하고자 하였다. 자기장은 세라믹 재료가 회전하고 영구자석이 진동운동을 진행하는 정자장 타입의 초정밀 가공 방법을 채택하였고 회전 운동은 8000 ~ 20000-rpm, 진동운동은 세라믹 재료의 축 방향으로 3-mm, 10-Hz로 운동하는 방식이 채택되었다. 연마 공구(Magnetic tools)은 전해 철분, 인조다이아몬드 페이스트, 공업용 오일(Light oil)로 구성되었다. 자석은 희토류 자석을 사용하였으며 자력의 밀도를 높이기 위하여 자극을 사용하였다. 연구에 사용된 MAF processing은 High spindle을 통하여 고정된 피삭재(Bar)가 회전하고 슬라이드 운동을 통하여 진동하는 자극부를 가진 시스템으로 구성되어 있다. 이때 자극부는 진동운동에 따라 진동하지만, 자극부에서 형성된 자장이 피삭재가 위치한 자장을 벗어나지 않기 때문에 정자장으로 구분된다. 결과에 따르면 8000-rpm에서 초기 5분 표면 거칠기는 0.08μm이었으며 이후 10분에서 0.06μm, 30분에서 최소인 0.04μm를 달성하고 진동한다. 14000-rpm에서는 초기 5분에서 0.07μm를 달성 이후 15분에 0.05μm를 달성한 후 40분에 최적의 표면거칠기인 0.04μm를 달성한다. 20000-rpm에서는 5분에서 0.08μm, 20분에 0.04μm를 달성하고 이후 40분에 최적인 0.03μm를 달성할 수 있는 것을 알 수 있다.