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<학술연구>

접촉식 표면거칠기 측정기를 이용한 대면적 웨이퍼 측정 경로설정에 관한 연구
Development of a Large-Area Wafer Measurement Algorithm Using a Contact-Type Surface Roughness Measurement System

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  • 발행기관
    한국기계항공기술학회(구 한국기계기술학회) 바로가기
  • 간행물
    한국기계항공기술학회 학술대회논문집(구 한국기계기술학회 학술대회논문집) 바로가기
  • 통권
    2026년도 한국기계기술학회 동계학술대회 (2026.01)바로가기
  • 페이지
    pp.63-64
  • 저자
    김가연, 안희연, 이병석, 김원진, 임민우, 임진완, 이정원
  • 언어
    한국어(KOR)
  • URL
    https://www.earticle.net/Article/A488586

원문정보

목차

1. 서론
2. 실험 방법 및 내용
3. 결과 및 고찰
4. 결론

저자

  • 김가연 [ 한국폴리텍대학 반도체융합캠퍼스 반도체측정과 학부생 ]
  • 안희연 [ 한국폴리텍대학 반도체융합캠퍼스 반도체측정과 학부생 ]
  • 이병석 [ 한국폴리텍대학 반도체융합캠퍼스 반도체측정과 학부생 ]
  • 김원진 [ 한국폴리텍대학 반도체융합캠퍼스 반도체측정과 학부생 ]
  • 임민우 [ 한국폴리텍대학 반도체융합캠퍼스 반도체측정과 학부생 ]
  • 임진완 [ 한국폴리텍대학 반도체융합캠퍼스 반도체측정과 학부생 ]
  • 이정원 [ 한국폴리텍대학 반도체융합캠퍼스 반도체측정과 교수(지도교수) ]

참고문헌

자료제공 : 네이버학술정보

간행물 정보

발행기관

  • 발행기관명
    한국기계항공기술학회(구 한국기계기술학회) [Korean Society of Mechanical Technology]
  • 설립연도
    1999
  • 분야
    공학>기계공학
  • 소개
    기계 관련 산업 분야에 관한 학술과 현장 적용 기술을 연구하고 교류하며, 이에 관련된 학문과 기술 발전 및 보급에 기여함으로써 과학과 기술의 진흥에 이바지함을 그 목적으로 한다.

간행물

  • 간행물명
    한국기계항공기술학회 학술대회논문집(구 한국기계기술학회 학술대회논문집) [Proceedings of KSMT Annual Meeting]
  • 간기
    부정기
  • 수록기간
    2000~2026
  • 십진분류
    KDC 550 DDC 620

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