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초록

영어

Semiconductor packaging technology has rapidly evolved to meet demands for enhanced performance, miniaturization, and functional integration. Beginning with 2D wire bonding, it has progressed to flip-chip, wafer-level packaging (WLP), and system-in-package (SiP). More recently, advanced technologies such as 2.5D interposers, 3D through-silicon vias (TSV), and chiplet-based integration are now essential for high-performance, high-density systems. Key research areas include high-density interconnects, thermal management, high-speed signaling, heterogeneous integration, and co-design across chips, packages, and substrates. These technologies are being applied across mobile, AI, autonomous driving, high performance computing (HPC), and the Internet of Things (IoT), where thermal stability, signal integrity, and manufacturing cost remain critical considerations. This study systematically analyzes the classification and evolution of semiconductor packaging technologies and outlines future research directions.

한국어

반도체 패키징 기술은 성능 향상, 소형화, 기능 통합 요구에 따라 빠르게 진화하고 있다. 2D 와이어 본딩에서 출발하여, 플립칩, WLP, SiP 등 다양한 구조로 발전해왔으며, 2.5D 인터포저, 3D TSV, 칩렛 기반 기술은 고성능·고집 적 시스템 구현의 핵심 기술로 주목받고 있다. 고밀도 인터커넥트, 열 방출, 고속 신호 전달, 이종 집적 등이 주요 연 구 분야로 부상하고 있고, 칩–패키지–기판 간 공동 설계(Co-Design)와 고신뢰성 신소재 개발도 병행되고 있다. 패키징 기술은 모바일, AI, 자율주행, HPC, IoT 등 다양한 산업에서 특화되어 적용되고 있으며, 열 안정성, 신호 무결성, 제조 단가 등은 기술 선택과 적용에 중요한 요소이다. 본 연구는 반도체 패키징 기술의 분류와 발전 방향을 체계적으로 고 찰하고 미래 연구 방향을 제시한다.

목차

요약
Abstract
1. 서론
2. 패키징 관련 연구
2.1 플립칩 (Flip Chip) 기술
2.2 웨이퍼 레벨 패키징 (WLP) 기술
2.3 3D TSV (Through-Silicon Via) 기술
2.4 2.5D 인터포저 기반 패키징 기술
2.5 칩렛 기반 패키징 (Chiplet Packaging) 기술
2.6 시스템 인 패키지 (System-in- Package, SiP) 기술
2.7 전력 반도체용 패키징 기술
2.8 패키징 기술 분석
3. 패키징 기술 응용 사례
4. 패키징 기술의 발전 방향
5. 결론
REFERENCES

키워드

저자

• 김경보 [ Kyoung-Bo Kim | 인하공업전문대학 재료공학과 교수 ]
• 이종필 [ Jongpil Lee | 중원대학교 전기반도체컴퓨터공학과 교수 ]
• 김무진 [ Moojin Kim | 강남대학교 반도체공학과 교수 ] Corresponding Author

참고문헌

발행기관

간행물

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• 간행물명

  컨설팅융합연구 [Journal of Consulting Convergence Research]

• 간기

  부정기

• eISSN

  2799-8924

• 수록기간

  2021~2026

• 등재여부

  KCI 등재후보

• 십진분류

  KDC 323 DDC 338