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Study of heating temperatures for various solders to minimize surface joint resistance in REBCO tape joints

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  • 발행기관
    한국초전도저온학회 (구 한국초전도저온공학회) 바로가기
  • 간행물
    한국초전도·저온논문지 (구 한국초전도저온공학회논문지) KCI 등재 SCOPUS 바로가기
  • 통권
    Vol.27 No.1 (2025.03)바로가기
  • 페이지
    pp.1-5
  • 저자
    Minwoo Kim, Bonghyun Cho, Jiho Lee
  • 언어
    한국어(KOR)
  • URL
    https://www.earticle.net/Article/A466918

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원문정보

초록

영어
High-temperature superconductors (HTS), owing to their high critical current and critical magnetic field, are utilized in various superconducting applications such as superconducting power cables and high-field magnets. However, REBCO (Rare Earth Barium Copper Oxide) tapes face significant challenges in long-length fabrication compared to low-temperature superconducting wires. Consequently, joining REBCO tapes is essential for their application in superconducting devices. The most widely used method for joining REBCO tapes is mechanical pressure soldering, which inevitably introduces contact resistance at the joint interface. Since superconducting devices operate in cryogenic environments where maintaining minimal losses is critical, minimizing joint resistance is essential. In this study, we evaluated the effect of heating temperature on joint resistance in the mechanical pressure soldering process by selecting four types of solders (Pb37Sn63, In52Sn48, Sn42Bi57Ag1, and In66.3Bi33.7). Lap joint samples were prepared by increasing the heating temperature in 10°C increments above the melting points of each solder, and the surface resistance of each sample was measured. The results were analyzed to identify the appropriate heating temperature.

목차

Abstract
1. 서론
2. REBCO 선재 접합 시료 제작 및 시험
2.1. 기계적 가압 솔더링
2.2. REBCO (GdBCO) 선재 접합 시료
2.3. REBCO 선재 접합 시료의 임계전류 및 접합 저항 측정시험
3. REBCO 선재 접합부 표면 저항 분석
3.1. 시험 방법
3.2. 시험 결과
3.3. 시험 결과 분석
3.4. 시험 결과 고찰
4. 결론
ACKNOWLEDGMENT
REFERENCES

키워드

joint resistance lap joint mechanical pressure soldering REBCO tape

저자

  • Minwoo Kim [ Department of Electrical and Electronic Engineering, Pusan National University, Busan, Korea ]
  • Bonghyun Cho [ Department of Electrical and Electronic Engineering, Pusan National University, Busan, Korea ]
  • Jiho Lee [ Department of Electrical and Electronic Engineering, Pusan National University, Busan, Korea/Robotics Institute of Non-Destructive Inspection, Pusan National University, Busan, Korea ] Corresponding Author

참고문헌

자료제공 : 네이버학술정보

간행물 정보

발행기관

  • 발행기관명
    한국초전도저온학회 (구 한국초전도저온공학회) [The Korean Society of Superconductivity and Cryogenics (KSSC)]
  • 설립연도
    1998
  • 분야
    공학>전기공학
  • 소개
    21세기 핵심기술인 초전도공학과 저온공학분야의 기술 수준을 향상시키고, 선진 외국의 관련 학회와의 국제 교류 뿐만 아니라 이 분야에서 산.학.연의 학술활동 및 기술교류의 구심점으로의 그 역할을 성실히 수행하고자 한다.

간행물

  • 간행물명
    한국초전도·저온논문지 (구 한국초전도저온공학회논문지) [Progress in Superconductivity and Cryogenics]
  • 간기
    계간
  • pISSN
    1229-3008
  • eISSN
    2287-6251
  • 수록기간
    1999~2026
  • 등재여부
    KCI 등재,SCOPUS
  • 십진분류
    KDC 427 DDC 537

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