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분말 열간압축공정을 이용한 Mg3Sb2의 합성 및 열전특성
Fabrication and Thermoelectric Properties of Mg3Sb2 Processed by Hot Pressing

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  • 발행기관
    국제차세대융합기술학회 바로가기
  • 간행물
    차세대융합기술학회논문지 KCI 등재 바로가기
  • 통권
    제7권 9호 (2023.09)바로가기
  • 페이지
    pp.1406-1411
  • 저자
    어순철
  • 언어
    한국어(KOR)
  • URL
    https://www.earticle.net/Article/A435547

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원문정보

초록

영어
Mg3Sb2 is a known group II-V Zintl semiconductor. This compound is a well-established thermoelectric material due to its intrinsic low thermal conductivity. Melting of elemental shots for the compound formation, followed by pulverizing and vacuum hot pressing, was carried out in a controlled inert atmosphere to synthesize the compound. In order to compensate amount of Mg sublimation during process, excessive Mg were considered to get single phase Mg3Sb2. Single phase Mg3Sb2 was found after addition of 12 at. % excess of Mg. The thermoelectric properties in terms of Seebeck coefficient, electrical conductivity, and thermal conductivity were evaluated and the results were discussed and compared with the analogue studies.
한국어
Mg3Sb2는 고유한 낮은 열 전도도를 가지는 잘 알려진 2족-5족 진틀(zintle) 반도체로, 이로 인해 높은 평 가를 받는 열전재료이다. 이 연구에서는 화학양론적 원소들의 shot 혼합체를 용융/응고한 후 분쇄하여 미분말로 만 든 다음, 진공열간압축성형을 통해 화합물을 합성하였다. 모든 과정은 통제된 비활성 분위기에서 진행되었다. 공정 중 Mg의 증발을 보상하여, 단일상 Mg3Sb2를 얻기 위해 12 at.%의 과잉 Mg를 첨가하였다. 과잉 Mg의 첨가로 인해 단일상 Mg3Sb2의 형성을 확인할 수 있었다. 합성된 물질의 Seebeck 계수, 전기전도도 및 열전도도와 같은 열전기적 특성을 평가하였으며, 유사한 물질에 대한 유사 연구와 비교 분석하였다. 본 연구 결과는 Mg3Sb2의 우 수한 열전기적 특성을 보여주었으며, 낮은 열 전도도가 성능 향상에 기여한 것으로 추정되었다. Seebeck 계수와 전기 전도도는 비슷한 물질에 대한 문헌에 보고된 값들과 비교 가능한 수준을 나타내었으며, 열 전도도는 크게 감 소하여 Mg3Sb2의 효율적인 열전기 재료로의 잠재력을 시사하고 있다.

목차

요약
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 재료 및 실험
Ⅲ. 결과 및 토의
Ⅳ. 결론
REFERENCES

키워드

Mg3Sb2 열전 진틀 진공열간압축성형 금속간화합물 Mg3Sb2 Thermoelectric Zintl Hot pressing Intermetallics

저자

  • 어순철 [ Soon-Chul Ur | 한국교통대학교 에너지소재공학과 교수 ] Corresponding Author

참고문헌

자료제공 : 네이버학술정보

간행물 정보

발행기관

  • 발행기관명
    국제차세대융합기술학회 [International Next-generation Convergence technology Association]
  • 설립연도
    2017
  • 분야
    복합학>기술정책
  • 소개
    Ever since next generation convergence technology became one of the most important industries in the nation, computing professionals have encountered a growing number of challenges. Along with scholars and colleagues in related fields, they have gathered in avariety of forums and meetings over the last few decades to share their knowledge, experiences and the outcome of their research. These exchanges have led to the founding of the International Next-generation Convergence technology (INCA) on December 1, 2015. INCA was registered as an incorporated association under the Ministry of Information and Communications. The main purpose of the organization is to improve our society by achieving the highest capability possible in next generation convergence technology.

간행물

  • 간행물명
    차세대융합기술학회논문지 [The Journal of Next-generation Convergence Technology Association]
  • 간기
    월간
  • pISSN
    2508-8270
  • 수록기간
    2017~2026
  • 등재여부
    KCI 등재
  • 십진분류
    KDC 506 DDC 606

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