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초록

영어

In this study, poly(lactic acid) (PLA) and Poly(butylene-adipate-co-terephthalate) (PBAT) composite films containing calcined oyster shell powder (OSP) were evaluated for the applicability of antimicrobial packaging. PLA/ PBAT-OSP composite films were prepared using twin-screw extruder. The OSP composite was incorporated into PLA/ PBAT blend with different ratios (0, 1, 3, 5 and 10%) and the effect of OSP in the PLA/PBAT matrix was evaluated. The PLA/PBAT-OSP composite films were evaluated for properties using FT-IR, SEM, TGA, DSC, UTM, UV-vis, and Contact angle, as well as antimicrobial property was examined according to ISO 22196 – Antimicrobial Plastic Test. As OSP was added, it showed high antimicrobial activities for both Gram-positive (Staphylococcus aureus) and Gram-negative (Escherichia coli) bacteria. On the other hand, it was found that mechanical properties decreased as OSP was added. For the application of PLA/PBAT-OSP composite films as an antimicrobial packaging material, it is necessary to improve the dispersibility of OSP in the PLA/PBAT composite films and their physical properties at the same time.

한국어

최근 플라스틱 포장 폐기물 및 굴 패각이 야기하는 환경 문제와 장기간 식품의 품질 보존을 위한 액티브 패키징이 주목받고 있다. 이에 따라 본 연구에서는 PLA/PBAT 복합 필름에 OSP의 함량을 서로 달리하여 이축 압출기로 PLA/ PBAT-OSP 복합필름을 제조하였고 항균 포장재로써 적용 가능성을 확인하였다. 이를 위해 화학적 특성, 표면 특성, 열적 특성, 기계적 특성 및 항균성을 평가하여 분석하였다. PLA/PBAT-OSP 복합필름의 고분자 매트릭스 내에서 OSP 의 물리적 분산을 확인하였으며, OSP의 함량이 증가함에 따라 항균성이 증가하였다. 특히 OSP 5%, OSP 10% 필 름에서는 99% 이상의 항균성을 나타내어 제조된 필름이 우 수한 항균성을 가진다는 것을 확인할 수 있었다. 그러나 OSP의 함량의 증가는 PLA/PBAT-OSP 매트릭스 내의 OSP 응집을 일으켜 기계적 물성의 저하 및 표면의 거칠기 증가 가 나타났으며, 이는 필름의 표면 에너지 증가로 이어졌다. 결론적으로 PLA/PBAT-OSP 복합필름은 미생물로 인한 식 품의 부패를 막기 위한 포장재로 적용될 수 있지만, 이를 위해 OSP의 분산성과 필름의 기계적 물성을 향상시키기 위 한 추가 연구가 필요할 것으로 보인다

목차

Abstract
서론
재료 및 방법
1. 실험재료
2. 굴 패각 분말(Oyster shell powder, OSP) 제조
3. PLA/PBAT-OSP 복합필름 제조
4. 실험 방법
결과 및 고찰
요약
감사의 글
참고문헌

키워드

저자

• 오예나 [ Yena Oh | 연세대학교 패키징 및 물류학과 ]
• 박기태 [ Kitae Park | 연세대학교 패키징 및 물류학과 ]
• 서종철 [ Jongchul Seo | 연세대학교 패키징 및 물류학과 ] Corresponding Author

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• 간행물명

  한국포장학회지 [Journal of Korea Society of Packaging Science & Technology]

• 간기

  연3회

• pISSN

  1226-0207

• 수록기간

  1994~2026

• 등재여부

  KCI 등재

• 십진분류

  KDC 530 DDC 620