Earticle

초록

영어

Recently, electronic devices with bendable electronic devices based on flexible substrates are being sold, and therefore, the purpose of this study is to evaluate the possibility of flexible substrates of conductive transparent tapes. As a transparent electrode, carbon nanotube (CNT) was formed by the coating method developed by the research team, and samples coated up to 5 times were fabricated. The surface resistance and transmittance of the substrate were measured, and both resistance and transmittance decreased as the number of CNT coatings increased. After the tape was detached from the glass, the surface resistance slightly increased in all samples, and the transmittance increased by about 10% in all measured wavelength ranges because the glass was removed. Next, the tape coated with CNT twice was used to a bending test 20,000 times under the condition of a radius of curvature of 2 mm. The electrical and optical properties before and after bending did not change, which means that there was no change in CNT properties due to bending.

한국어

최근 전자소자는 플렉서블 기판을 기반으로 휨이 가능한 전자소자가 제품으로 출시되고 있으며, 따라서 본 연구에서 는 전도성 있는 투명 테이프의 플렉서블 기판 가능성을 평가하는 것에 목적이 있다. 투명 전극으로 연구진이 개발한 코팅 방 법으로 CNT를 형성하였으며, 최대 5번까지 코팅한 샘플까지 제작하였다. 기판의 표면 저항 및 투과도를 측정하였고, CNT 코팅 횟수가 늘어날수록 저항과 투과도는 모두 감소하였다. 테이프를 유리로부터 탈착한 후 표면 저항은 모든 샘플에서 약간 증가하였으며, 투과도는 글라스를 제거한 상태이기 때문에 측정된 모든 파장 영역에서 10% 정도 상승하였다. 특히 3번 코팅 한 샘플은 탈착 전후 파장에 따른 투과도 변화정도를 관찰하였으며, 전체적으로 평균값이 높아졌고, 특히 700nm의 파장에서 큰 변화가 확인되었다. 이를 통해 탈착 후 CNT의 전기적 광학적 특성이 미세하게 변화하였다고 판단할 수 있다. 다음으로 2 번 CNT 코팅되어 있는 테이프를 곡률 반경 2mm인 조건에서 20,000번 벤딩 테스트를 하였으며, 벤딩 전후 전기적 및 광학 적 특성이 변하지 않았으며, 이는 벤딩에 따른 CNT 특성 변화는 없다. 향후 전도성 있는 투명 테이프에 전자소자를 제작하여 플렉서블 전자소자의 특성을 분석할 예정이다.

목차

요약
Abstract
1. 서론
2. 선행연구
2.1 플렉서블 소재 및 적용 분야
2.2 투명 전극용 소재 연구 동향
3. 연구방법 및 결과
3.1 투명 플렉서블 기판 제작
3.2 CNT 형성된 투명 플렉서블 기판 특성
4. 결론
REFERENCES

키워드

카보나노튜브 투명 테이프 표면 저항 투과도 탈착 벤딩 테스트 Carbon nanotube Transparent tape Surface resistance Transmittance Detachment Bending test

저자

• 김경보 [ Kyoung-Bo Kim | 인하공업전문대학 재료공학과 교수 ]
• 이종필 [ Jongpil Lee | 중원대학교 전기전자공학과 교수 ]
• 김무진 [ Moojin Kim | 강남대학교 전자공학전공 교수 ] Corresponding Author

참고문헌

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