Session 1 안전진단 세션, 좌장 : 강성우 인하대학교
Grad-CAM 알고리즘을 통한 반도체 웨이퍼 불량 분석 및 원인 분석
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- 발행기관
- 대한안전경영과학회 바로가기
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- 간행물
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대한안전경영과학회 학술대회논문집
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- 통권
- 2022년 대한안전경영과학회 추계학술대회 (2022.11)바로가기
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- 페이지
- pp.41-53
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- 저자
- 홍용민, 이현정, 김유림, 손준영, 한상혁, 성시열, 김예린, 강성우
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- 언어
- 한국어(KOR)
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- URL
- https://www.earticle.net/Article/A421947
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4,500원
원문정보
목차
서론
1.1 연구 동기 및 목적
이론적 배경
2.1 Grad-CAM
실험 방법 및 결과
3.1 데이터 수집
3.2 데이터 전처리
3.3 모델 학습
3.4 Grad-CAM
3.5 Denoising
결론
4.1 결론 및 향후연구
저자
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홍용민 [ 인하대학교 산업경영공학과 ]
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이현정 [ 인하대학교 신소재공학과 ]
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김유림 [ 인하대학교 산업경영공학과 ]
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손준영 [ 인하대학교 산업경영공학과 ]
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한상혁 [ 인하대학교 산업경영공학과 ]
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성시열 [ 인하대학교 산업경영공학과 ]
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김예린 [ 인하대학교 경영학과 ]
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강성우 [ 인하대학교 산업경영공학과 ]
간행물 정보
발행기관
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- 발행기관명
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대한안전경영과학회
[Korea Safety Management & Science]
- 설립연도
- 1999
- 분야
- 공학>안전공학
- 소개
- 안전경영에 관한 학문과 기술을 발전,보급,응용하여 안전기술 및 관리기술의 진흥에 공헌하며, 재해예방을 통한 안전사회의 구현을 그 목적으로 함.
간행물
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- 간행물명
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대한안전경영과학회 학술대회논문집
- 간기
- 부정기
- 수록기간
- 1999~2022
- 십진분류
- KDC 530 DDC 620
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