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Session 1 안전진단 세션, 좌장 : 강성우 인하대학교

Grad-CAM 알고리즘을 통한 반도체 웨이퍼 불량 분석 및 원인 분석

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  • 발행기관
    대한안전경영과학회 바로가기
  • 간행물
    대한안전경영과학회 학술대회논문집 바로가기
  • 통권
    2022년 대한안전경영과학회 추계학술대회 (2022.11)바로가기
  • 페이지
    pp.41-53
  • 저자
    홍용민, 이현정, 김유림, 손준영, 한상혁, 성시열, 김예린, 강성우
  • 언어
    한국어(KOR)
  • URL
    https://www.earticle.net/Article/A421947

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원문정보

목차

서론
1.1 연구 동기 및 목적
이론적 배경
2.1 Grad-CAM
실험 방법 및 결과
3.1 데이터 수집
3.2 데이터 전처리
3.3 모델 학습
3.4 Grad-CAM
3.5 Denoising
결론
4.1 결론 및 향후연구

저자

  • 홍용민 [ 인하대학교 산업경영공학과 ]
  • 이현정 [ 인하대학교 신소재공학과 ]
  • 김유림 [ 인하대학교 산업경영공학과 ]
  • 손준영 [ 인하대학교 산업경영공학과 ]
  • 한상혁 [ 인하대학교 산업경영공학과 ]
  • 성시열 [ 인하대학교 산업경영공학과 ]
  • 김예린 [ 인하대학교 경영학과 ]
  • 강성우 [ 인하대학교 산업경영공학과 ]

참고문헌

자료제공 : 네이버학술정보

간행물 정보

발행기관

  • 발행기관명
    대한안전경영과학회 [Korea Safety Management & Science]
  • 설립연도
    1999
  • 분야
    공학>안전공학
  • 소개
    안전경영에 관한 학문과 기술을 발전,보급,응용하여 안전기술 및 관리기술의 진흥에 공헌하며, 재해예방을 통한 안전사회의 구현을 그 목적으로 함.

간행물

  • 간행물명
    대한안전경영과학회 학술대회논문집
  • 간기
    부정기
  • 수록기간
    1999~2022
  • 십진분류
    KDC 530 DDC 620

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