Earticle

현재 위치 Home

전자패키지 μBGA 무연솔더와 무전헤 Ni 도금층의 계면 접합특성
Interfacial Properties between Electronic Package BGA Lead-free Solder and Electroless Ni Layer

첫 페이지 보기
  • 발행기관
    한밭대학교 생산융합기술연구소 바로가기
  • 간행물
    생산융합기술연구소 논문집 바로가기
  • 통권
    Volume 4 Number 1 (2004.03)바로가기
  • 페이지
    pp.40-48
  • 저자
    오용준, 신봉문, 오성룡
  • 언어
    한국어(KOR)
  • URL
    https://www.earticle.net/Article/A37496

※ 원문제공기관과의 협약기간이 종료되어 열람이 제한될 수 있습니다.

원문정보

목차

ABSTRACT
 1. 서론
 2. 실험방법
 3. 결과 및 토의
  3.1. 리플로우 후 미세조직
  3.2. 고상열처리 후 금속간화합물 변화
  3.3. Ni 도금층의 변화
 4. 결론
 참고문헌

키워드

Lead-free solder(무연 솔더) IMC(Intermetallic Compound 금속간화합물) Electroless plating BGA(Ball Grid Array) UBM(Under Bump Metallization) Solder joint(솔더 접합부)

저자

  • 오용준 [ Yong-Jun Oh | 한밭대학교 신소재공학부 교수 ]
  • 신봉문 [ Bong-Mon Sin | 한밭대학교 신소재공학부 교수 ]
  • 오성룡 [ Sung-Yong Oh | 한밭대학교 응용소재공학부 대학원 ]

참고문헌

자료제공 : 네이버학술정보

간행물 정보

발행기관

  • 발행기관명
    한밭대학교 생산융합기술연구소 [Hanbat National University Transactions of Institute for Fusion Technology for Production]
  • 설립연도
    1999
  • 분야
    공학>산업공학
  • 소개
    과학적이고 경제적인 제품의 생산과 관련된 기계-전산복합시스템 기술과 환경친화적인 에너지 변환기술과 창의적인 개념인 생산공학 시스템 기술에 대한 전문화된 연구를 수행하여 학계와 산업계를 연계하는 이론 및 실습교육을 제공하여 산업발전에 기여함을 목적으로 한다.

간행물

  • 간행물명
    생산융합기술연구소 논문집 [Transactions of Institute for Fusion Technology for Production]
  • 간기
    연간
  • pISSN
    1738-2114
  • 수록기간
    2001~2006
  • 십진분류
    KDC 530 DDC 620

이 권호 내 다른 논문 / 생산융합기술연구소 논문집 Volume 4 Number 1

    피인용수 : 0건 (자료제공 : 네이버학술정보)

    함께 이용한 논문 이 논문을 다운로드한 분들이 이용한 다른 논문입니다.

      출처 : 네이버학술정보

        0개의 논문이 장바구니에 담겼습니다.

        페이지 저장
        소속기관 조회
        이용자님의 소속기관(단체)이 서비스에 가입되어 있는지 확인해 보십시오.
        기관회원에 소속되어 있는 이용자는 원문을 무료로 이용할 수 있습니다.