Earticle

초록

영어

A woodblock softening process using saltwater was investigated in order to reduce the cracks and distortion caused by the woodblock-making process and to make the woodblock softer and sculpturing easier. Although anatomical studies of woodblocks have been ongoing for years, little work has been done on softening treatments using natural materials. Hence, the purpose of this paper is to investigate the change in the physical properties of wood treated with saturated brine and the effect of salt on metal nails found embedded in woodblocks. After boiling for twelve h each in water and saturated brine, the saltwater-boiled specimens have longer drying times than the water-boiled specimens. Further, it was observed that salt particles penetrated the cells in the wood. As a result of exposing the copper and iron nails, which were stuck in each specimen, to a high humidity environment, the weight of the saltwater-boiled specimens increased due to the hygroscopicity of the salt. Corrosion of the nails also occurred. This result is similar to the problem that appears on the edge of a woodblock. In conclusion, it was shown that salt in the wood cells affects the corrosion of metal embedded in the wood.

한국어

목판 제작과정에서 갈라짐이나 뒤틀림을 줄이고 목재를 부드럽게 하여 조각을 쉽게 하기 위해서 소금물에 삶는다. 본 연구에서는 포화염수에 연화 처리한 목재의 물리적 특성 변화와 소금이 목판 제작시 사용된 금속부에 미치는 영향을 관찰하였다. 목판 시편을 제작 후 포화염수와 물에 각각 12시간 연화 처리한 결과 포화염수에 연화 처리한 시편은 물에 연화 처리한 시편보다 장기간의 건조 기간이 소요되었으며 세포 내부에도 소금이 침투되는 것을 확인할 수 있었다. 동 못과 철 못을 시편에 박아 고습 환경에 노출 시킨 결과 포화염수에 삶은 시편이 물에 삶은 시편보다 소금의 흡습성으로 인해 중량이 증가하였으며 못의 부식 또한 활발히 일어나 목재에 손상을 주는 현상이 관찰되었다. 이는 최근에 금속구가 결구된 목판의 테두리와 마구리 부분에서 나타나는 손상과 유사한 형태로 목재 세포 내의 소금이 금속 부식에 영향을 미친다는 것을 알 수 있었다.

목차

초록
ABSTRACT
1. 서론
2. 재료 및 방법
2.1. 연구재료
2.2. 연구방법
3. 결과 및 고찰
3.1. 물리적 변화
3.2. 금속 부식 확인
4. 결론
REFERENCES

키워드

저자

• 박진영 [ Jin Young Park | 한국전통문화대학교 문화재보존과학과 ]
• 김수철 [ Soo Chul Kim | 한국전통문화대학교 문화재보존과학과 ] Corresponding author

참고문헌

발행기관

간행물

표지보기 관심저널 등록

• 간행물명

  보존과학회지 [Journal of Conservation Science]

• 간기

  연5회

• pISSN

  1225-5459

• eISSN

  2287-9781

• 수록기간

  2003~2026

• 등재여부

  KCI 등재

• 십진분류

  KDC 602 DDC 700