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초록

영어

This paper presents several problems that can occur in the development of the ultra-compact LED package of less than 1.0mm and introduces the solution to them. In the existing mold structure, since the upper and lower core parts are integrated, various errors have occurred due to the roughness of EDM in the small model, which is a limiting factor in further reducing the mold size. As a countermeasure, the prefabricated model was presented in an earlier study to overcome the obstacles to the development of a ultra-compact LED package. In this paper, several problems have been found during the fabrication of prototypes as a starting work to produce the results for the presented model. The types are suggested and the solutions are discussed. And by changing the existing 2-row structure to 3-row structure in the same size lead frame, the aspect of efficient production is considered. The experimental procedure verifies the proposed solution and conducts a test to produce a prototype to confirm that a good product can be produced.

한국어

본 논문은 1mm 이하의 극소형 LED 패키지 개발 과정에서 발생할 수 있는 여러 문제점들을 제 시하고 이에 대한 해결 방안을 소개한다. 기존의 금형 구조는 상하 코어부가 일체형으로 이루어져 극소형 모델의 경우 EDM(Electric Discharge Machining)의 마찰계수로 인해 다양한 오류가 발생하였고 금형의 크기를 더 줄이는데 한계 요소가 되었다. 이의 개선 방안으로 선행 연구에서 조립식 모델을 제시하여 극 소형 LED 패키지 개발의 방해 요소를 극복하려 하였다. 본 논문에서는 제시된 모델에 대한 결과물을 산 출하기 위한 전초 작업으로 시제품을 제작하는 중에 여러 가지 문제점이 발견되었는데 이에 대한 유형을 제시하고 해결 방안을 논한다. 그리고 같은 크기의 Lead Frame(L/F) 안에 2열 구조를 3열 구조로 배치 함으로써 효율적인 생산을 고려한다. 실험 과정을 통해 제시한 해결 방안을 검증하고 시제품을 양산하기 위한 테스트를 행하여 양질의 제품을 생산할 수 있는지를 확인한다.

목차

요약
Abstract
1. 서론
2. 개발된 극소형 금형 모델
3. 향상된 금형 모델을 위한 개선 사항
3.1 생산성 향상을 위한 L/F 설계
3.2 치수 안정화를 위한 금형 구조 개발
3.3 열에 의한 변형을 고려한 L/F의 개선
4. 시제품 금형 개발
5. 결론
REFERENCES

키워드

저자

• 이종찬 [ Jong Chan Lee | 청운대학교 컴퓨터공학과 교수 ] Corresponding author

참고문헌

발행기관

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• 간행물명

  산업융합연구(구 대한산업경영학회지) [Journal of Industrial Convergence]

• 간기

  월간

• pISSN

  2635-8875

• 수록기간

  2003~2026

• 등재여부

  KCI 등재

• 십진분류

  KDC 323 DDC 338