Earticle

초록

영어

Microcapsules were prepared by using a mixture of linseed oil and a small amount of fluorescent fluid as a core material. Self-healing protective coatings were prepared by applying coating formulations containing varying amounts of microcapsules on mortar surface. After scratch or crack was generated in the coating, when the damaged region was exposed to ultraviolet light (λ = 365 nm), it was observed that fluorescence emission area increased with increasing microcapsule loading. In the cases of the self-healing coatings having 20wt% or more microcapsule loading, the damaged region was almost filled with the healing agent. In water sorptivity test, the self-healing coating having 20wt% or more microcapsule loading showed a healing efficiency of about 85%. The fluorescence emission from the damaged region was easily observed at a distance of 3 m. The self-healing protective coating is expected to be useful to confirm its self-healing function with the eye.

한국어

치유 물질인 아마인유에 형광 물질을 소량 혼합한 혼합물을 코어 성분으로 하여 마이크로캡슐을 제조하였다. 이 마이크로캡슐을 코팅재 조성물에 균일하게 분산시켜 모르타르 표면에 도포함으로써 지기치유 보호코팅재를 제작하였다. 이 코팅재에 약 100㎛ 폭의 스크래치 또는 균열 손상을 발생시킨 후 자외선을 조사하면서 관찰한 결과, 캡슐 함량이 증가할 수록 형광 발광의 범위가 증가하였고, 20wt% 이상의 캡슐을 함유한 코팅재에서는 손상 부위가 치유물질로 거의 채워진 모습을 나타내었다. 물흡수도 시험 결과 20wt% 이상의 캡슐을 함유한 코팅재는 약 85%의 치유효율을 보였다. 손상 부위에 서 나타나는 형광은 3m의 거리에서도 용이하게 식별되었다. 본 연구결과는 콘크리트 보호를 위한 마이크로캡슐형 자기치 유 코팅재의 치유기능을 육안으로 용이하게 확인하는데 도움을 줄 것으로 기대된다.

목차

요약
Abstract
1. 서론
2. 실험
2.1 시약 및 기기
2.2. 마이크로캡슐화
2.3 자기치유 보호코팅재 제작
2.4 보호코팅재에 손상 발생
2.5 자기치유 보호코팅재의 치유 성능 평가
2.6 자기치유 기능 시각화 시험
3. 실험 결과 및 분석
3.1 자기치유 개념 시각화의 개념
3.2 형광 염료
3.3 마이크로캡슐 제조 및 특성 분석
3.4 자기치유 코팅재의 치유 성능 평가
3.5 자기치유 시각화
4. 결론
REFERENCES

키워드

저자

• 김동민 [ Dong-Min Kim | 연세대학교 화학과 학생 ]
• 최주영 [ Ju-Young Choi | 연세대학교 화학과 학생 ]
• 진승원 [ Seung-Won Jin | 연세대학교 화학과 학생 ]
• 남경남 [ Kyeong-Nam Nam | 연세대학교 화학과 학생 ]
• 박형주 [ Hyeong-Joo Park | 연세대학교 화학과 학생 ]
• 정찬문 [ Chan-Moon Chung | 연세대학교 화학 및 의화학과 교수 ] Corresponding Author

참고문헌

발행기관

간행물

표지보기 관심저널 등록

• 간행물명

  융합정보논문지(구 중소기업융합학회논문지) [Journal of Convergence for Information Technology]

• 간기

  월간

• pISSN

  2586-1816

• eISSN

  2586-4440

• 수록기간

  2011~2022

• 십진분류

  KDC 004 DDC 004