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“불량감소를 위한 공정최적화에 관한 연구” - 카메라모듈 웨이퍼클리닝 공정을 중심으로
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- 발행기관
- 대한안전경영과학회 바로가기
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- 간행물
- 대한안전경영과학회 학술대회논문집 바로가기
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- 통권
- 2015년 대한안전경영과학회 추계학술대회 (2015.11)바로가기
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- 페이지
- pp.561-569
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- 저자
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- 언어
- 한국어(KOR)
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- URL
- https://www.earticle.net/Article/A349176
※ 기관로그인 시 무료 이용이 가능합니다.
4,000원
원문정보
목차
1. 연구 배경 및 목적
2. 연구 범위 및 방법
3. 현상파악
4. 웨이퍼 클리닝 공정
5. 개선 프로세스 설계
6. 개선 프로세스 적용
7. 개선 효과 및 향후 계획
저자
간행물 정보
발행기관
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- 발행기관명
- 대한안전경영과학회 [Korea Safety Management & Science]
- 설립연도
- 1999
- 분야
- 공학>안전공학
- 소개
- 안전경영에 관한 학문과 기술을 발전,보급,응용하여 안전기술 및 관리기술의 진흥에 공헌하며, 재해예방을 통한 안전사회의 구현을 그 목적으로 함.
간행물
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- 간행물명
- 대한안전경영과학회 학술대회논문집
- 간기
- 부정기
- 수록기간
- 1999~2022
- 십진분류
- KDC 530 DDC 620
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