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반도체 패키지 공정의 생산성 개선에 관한 연구
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- 발행기관
- 대한안전경영과학회 바로가기
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- 간행물
- 대한안전경영과학회 학술대회논문집 바로가기
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- 통권
- 2013년 대한안전경영과학회 추계학술대회 (2013.11)바로가기
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- 페이지
- pp.419-445
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- 저자
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- 언어
- 한국어(KOR)
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- URL
- https://www.earticle.net/Article/A348939
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원문정보
목차
제1장 서론
제1절 연구 배경 및 목적
제2절 연구 범위 및 방법
제2장 이론적 고찰
제1절 반도체 공정의 선행연구
제2절 반도체 제조 공정
2.2.1 반도체 제조의 개요
2.2.2 반도체 제조의 현황
제3절 패키지 제조 공정
2.3.1 패키지 공정
2.3.2 패키지 Type
제3장 개선 프로세스 설계
제1절 현상 파악
제2절 생산성 개선의 제약조건
제3절 개선 프로세스 설계 절차
3.3.1 측정 System Setup 및 데이터 측정
3.3.2 측정 System 유효성 검증
3.3.3 Bonding 조건(Force, Time) 최적화
3.3.4 신뢰성 검증
제4장 개선 프로세스 적용
제1절 데이터 측정
제2절 유효성 검증
제3절 Bonding 조건의 최적화
제4절 Bonding Time 단축 및 신뢰성 검증
제5절 기대 효과
제5장 결론 및 향후 연구과제
저자
간행물 정보
발행기관
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- 발행기관명
- 대한안전경영과학회 [Korea Safety Management & Science]
- 설립연도
- 1999
- 분야
- 공학>안전공학
- 소개
- 안전경영에 관한 학문과 기술을 발전,보급,응용하여 안전기술 및 관리기술의 진흥에 공헌하며, 재해예방을 통한 안전사회의 구현을 그 목적으로 함.
간행물
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- 간행물명
- 대한안전경영과학회 학술대회논문집
- 간기
- 부정기
- 수록기간
- 1999~2022
- 십진분류
- KDC 530 DDC 620
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