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국내 연구 동향 분석을 통한 포장분야에서 유한요소해석의 적용 방향에 관한 고찰
A Study on the Application Direction of Finite Element Analysis in the Field of Packaging through Research Trend Analysis in Korea

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  • 발행기관
    한국포장학회 바로가기
  • 간행물
    한국포장학회지 KCI 등재후보 바로가기
  • 통권
    Vol. 23 No. 3 (2017.12)바로가기
  • 페이지
    pp.191-200
  • 저자
    이학래, 전규배, 고의석, 심원철, 강욱건, 김재능
  • 언어
    한국어(KOR)
  • URL
    https://www.earticle.net/Article/A317922

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원문정보

초록

영어
Proper packaging design can meet both the environmental and economic aspects of packaging materials by reducing the use of packaging materials, waste generation, material costs, and logistics costs. Finite element analysis( FEM) is used as a useful tool in various fields such as structural analysis, heat transfer, fluid motion, and electromagnetic field, but its application in the field of packaging is still insufficient. Therefore, the application of FEM to the field of packaging can save the cost and time in the future research because it is possible to design the package by computer simulation, and it is possible to reduce the packaging waste and logistics cost through proper packaging design. Therefore, this study investigated the FEM papers published in Korea for the purpose of helping research design using FEM program in the field of packaging in the future. In this paper, we analyzed the 29 papers that were directly related to the analysis of FEM papers published in domestic journals from 1991 to 2017. As a result, we analyzed the research topic, FEM program, and analysis method using each paper, and presented the direction that can be applied in future packaging field. When the FEM is applied to the packaging field, it is possible to change the structure and reduce the thickness through the stress and vibration analysis applied to the packaging material, thereby reducing the cost by improving the mechanical strength and reducing the amount of the packaging material. Therefore, in the field of packaging research in the future, if the FEM is performed together, economical and reasonable packaging design will be possible.

목차

Abstract
 서론
 연구 방법
  1. 문헌 검색 방법
  2. 문헌 선정 절차
  3. 자료 분석
 결과 및 고찰
  1. 국내 유한요소해석 연구 동향 분석
  2. 포장분야에서 유한요소해석 적용 방향
 결론
 요약
 참고문헌

저자

  • 이학래 [ Hakrae Lee | 연세대학교 패키징학과 ]
  • 전규배 [ Kyubae Jeon | 연세대학교 패키징학과 ]
  • 고의석 [ Euisuk Ko | 연세대학교 패키징학과 ]
  • 심원철 [ Woncheol Shim | 연세대학교 패키징학과 ]
  • 강욱건 [ Wookgun Kang | 연세대학교 패키징학과 ]
  • 김재능 [ Jaineung Kim | 연세대학교 패키징학과 ] Corresponding author

참고문헌

자료제공 : 네이버학술정보

간행물 정보

발행기관

  • 발행기관명
    한국포장학회 [Korea Society Of Packaging Science & Technology]
  • 설립연도
    1994
  • 분야
    공학>기타공학
  • 소개
    포장기술의 학문적인 발전을 도모하고 국내포장산업의 기술수준 제고를 위하여 선진포장기술 유입의 창구역할을 함

간행물

  • 간행물명
    한국포장학회지 [Journal of Korea Society of Packaging Science & Technology]
  • 간기
    연3회
  • pISSN
    1226-0207
  • 수록기간
    1994~2026
  • 등재여부
    KCI 등재
  • 십진분류
    KDC 530 DDC 620

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