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초록

영어

Semiconductors are leading the development of industrial technology, leading to miniaturization and weight reduction of electronic products as a leading technology, we are dragging the electronic industry market. Especially, the semiconductor manufacturing process is composed of highly accurate and complicated processes, and effective production is required. Recently, a vision system combining a computer and a camera is utilized for defect detection. In addition, the demand for a system for measuring the shape of a fine pattern processed by a special process is rapidly increasing. In this paper, we propose a vision algorithm using mask image to detect scratch defect of semiconductor package. When applied to the manufacturing process of semiconductor packages via the proposed system, it is expected that production management can be facilitated, and efficiency of production will be enhanced by failure judgment of high-speed packages.

한국어

반도체는 산업 기술의 발전을 주도하고 있는 첨단기술로서 전자제품의 소형, 경량화 달성으로 전자산업 시장을 끌어가고 있는 상황이다. 특히 반도체 생산 공정은 정밀하고 복잡한 공정으로 이루어져 있어 효과적인 생산이 필요하여, 최근 불량 검출을 위하여 컴퓨터와 카메라를 융합한 비전 시스템이 활용되고 있고, 특수한 공정에 의하여 가공된 미세 패턴의 형상을 측정하기 위한 시스템의 수요가 급속하게 증대되고 있다. 본 논문에서는 반도체 패키지의 스크래치 결함을 검출하기 위하여 마스크 이미지를 이용한 비전 알고리즘을 제안한다. 제안 시스템을 통하여 반도체 패키지 생산 공정에 적용하면 생산관리를 원활하게 할 수 있고, 빠른 패키지의 불량 판정으로 생산의 효율성이 높아질 것으로 기대된다.

목차

요약
 Abstract
 1. 서론
 2. 관련연구
  2.1 차영상
  2.2 엣지 추출
 3. 제안 시스템
  3.1 시스템 구성도
  3.2 시스템 프로세스
  3.3 패키지 정렬 및 마스크 이미지 생성
 4. 실험 및 고찰
 5. 결론 및 향후 연구 방향
 REFERENCES

키워드

저자

• 이태희 [ Tae-Hi Lee | 공주대학교 컴퓨터공학과 ]
• 박구락 [ Koo-Rack Park | 공주대학교 컴퓨터공학부 ] Corresponding author
• 김동현 [ Dong-Hyun Kim | 공주대학교 컴퓨터공학과 ]

참고문헌

발행기관

간행물

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• 간행물명

  한국융합학회논문지 [Journal of the Korea Convergence Society]

• 간기

  월간

• pISSN

  2233-4890

• 수록기간

  2010~2022

• 십진분류

  KDC 530 DDC 620