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Microscopic Analysis of Chips

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  • 발행기관
    보안공학연구지원센터(IJSIA) 바로가기
  • 간행물
    International Journal of Security and Its Applications SCOPUS 바로가기
  • 통권
    Vol.10 No.11 (2016.11)바로가기
  • 페이지
    pp.47-66
  • 저자
    Dominik Malcik, Martin Drahansky
  • 언어
    영어(ENG)
  • URL
    https://www.earticle.net/Article/A292821

※ 원문제공기관과의 협약기간이 종료되어 열람이 제한될 수 있습니다.

원문정보

초록

영어
Nowadays many different types of chips are used virtually everywhere in the real world. Sometimes, it is necessary to ensure that a certain chip meets specific requirements. For this reason, it is essential to examine various properties of chips; one of those can be, e.g., the chip security with respect to its physical structure. This paper contains an overview of methods for processing of chips – concretely: chip decapsulation, chip deprocessing, scanning of layers, microscopic analysis and image data analysis.

목차

Abstract
 1. Introduction
 2. Obtaining Chips
  2.1. Extraction from Plastic Cards
 3. Chip Decapsulation
  3.1 Chemical Approach
  3.2 Grinding and Polishing
  3.3 Decapsulation in Practice
 4. Chip Delayering
  4.1 Deprocessing of Common Layers
  4.2 Deprocessing in Practice
 5. Scanning of the Chips
  5.1. Scanning with Optical Microscope
  5.2. Scanning with Electron Microscope
 6. Software for Analysis
  6.1. Implementation Details
  6.2. Threshold
  6.3. Edge Analysis
  6.4. Color Analysis
 7. Conclusion
 References

키워드

chip analysis microscopic microscope decapsulation deprocessing

저자

  • Dominik Malcik [ UITS, FIT BUT ]
  • Martin Drahansky [ UITS, FIT BUT ]

참고문헌

자료제공 : 네이버학술정보

간행물 정보

발행기관

  • 발행기관명
    보안공학연구지원센터(IJSIA) [Science & Engineering Research Support Center, Republic of Korea(IJSIA)]
  • 설립연도
    2006
  • 분야
    공학>컴퓨터학
  • 소개
    1. 보안공학에 대한 각종 조사 및 연구 2. 보안공학에 대한 응용기술 연구 및 발표 3. 보안공학에 관한 각종 학술 발표회 및 전시회 개최 4. 보안공학 기술의 상호 협조 및 정보교환 5. 보안공학에 관한 표준화 사업 및 규격의 제정 6. 보안공학에 관한 산학연 협동의 증진 7. 국제적 학술 교류 및 기술 협력 8. 보안공학에 관한 논문지 발간 9. 기타 본 회 목적 달성에 필요한 사업

간행물

  • 간행물명
    International Journal of Security and Its Applications
  • 간기
    격월간
  • pISSN
    1738-9976
  • 수록기간
    2008~2016
  • 등재여부
    SCOPUS
  • 십진분류
    KDC 505 DDC 605

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