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Mode Ⅲ 형 DCB 및 TDCB 알루미늄 폼 접합구조물의 정적 파괴 연구
A Static Fracture Study of the Bonded Structure of DCB and TDCB Made with Aluminum Foam for Type Mode Ⅲ

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  • 발행기관
    한국기계항공기술학회(구 한국기계기술학회) 바로가기
  • 간행물
    한국기계항공기술학회 학술대회논문집(구 한국기계기술학회 학술대회논문집) 바로가기
  • 통권
    2016년도 한국기계기술학회 추계학술발표회 논문집 (2016.10)바로가기
  • 페이지
    pp.34-36
  • 저자
    이정호, Guiping Zhao, 조재웅
  • 언어
    한국어(KOR)
  • URL
    https://www.earticle.net/Article/A286908

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원문정보

초록

영어
In this study, the fracture property of the bonded structure with aluminum foam is analyzed by using the closed aluminium foam for impact absorber. DCB and TDCB specimens manufactured with the single lap joint method of mode 3 are designed by varying the thickness. The static analysis through ANSYS finite element program is carried out on the specimen model due to each thickness. Also, the static experiment is performed in order to verify the analysis result. This study aims at comparing the shear strengths of the bonded structures of DCB and TDCB made with aluminum foam and investigating the mechanical properties.

목차

Abstract
 1. 서 론
 2. 연구 방법
  2.1 모델 및 해석 조건
 3. 해석 결과
  3.1 두께 t=45mm인 DCB 및 TDCB 시험편의 해석 결과
 4. 결 론
 References

키워드

파괴 거동 DCB와 TDCB 시험편 Mode Ⅲ 형 접착면 비교 연구 해석 실험 등가 응력 반력 Static Fracture DCB and TDCB Aluminum Foam Mode Ⅲ type Bonded surface Comparative Study Analysis Experiment Equivalent stress Reaction Force

저자

  • 이정호 [ Jung-Ho Lee | Mechanical Engineering Dept. Graduate School, Kongju National University ]
  • Guiping Zhao [ Mechanical Engineering Dept. Graduate School, Kongju National University ]
  • 조재웅 [ Jae-Ung Cho | Professor, Division of Mechanical & Automotive Engineering, Kongju National University ] 교신저자

참고문헌

자료제공 : 네이버학술정보

간행물 정보

발행기관

  • 발행기관명
    한국기계항공기술학회(구 한국기계기술학회) [Korean Society of Mechanical Technology]
  • 설립연도
    1999
  • 분야
    공학>기계공학
  • 소개
    기계 관련 산업 분야에 관한 학술과 현장 적용 기술을 연구하고 교류하며, 이에 관련된 학문과 기술 발전 및 보급에 기여함으로써 과학과 기술의 진흥에 이바지함을 그 목적으로 한다.

간행물

  • 간행물명
    한국기계항공기술학회 학술대회논문집(구 한국기계기술학회 학술대회논문집) [Proceedings of KSMT Annual Meeting]
  • 간기
    부정기
  • 수록기간
    2000~2026
  • 십진분류
    KDC 550 DDC 620

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