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Simulation Analysis for Static Fracture Properties of DCB Aluminum Foams Bonded with Mode III Type

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  • 발행기관
    보안공학연구지원센터(IJMUE) 바로가기
  • 간행물
    International Journal of Multimedia and Ubiquitous Engineering SCOPUS 바로가기
  • 통권
    Vol.11 No.5 (2016.05)바로가기
  • 페이지
    pp.275-284
  • 저자
    Jung Ho Lee, Jae Ung Cho
  • 언어
    영어(ENG)
  • URL
    https://www.earticle.net/Article/A275399

※ 원문제공기관과의 협약기간이 종료되어 열람이 제한될 수 있습니다.

원문정보

초록

영어
This study aims to investigate static fracture properties on adhesive layers by conducting simulation static analysis by thickness. Simulation analysis result showed that all specimens at t=35mm, 45mm, and 55mm showed maximum reaction force at approximately 5mm of forced displacement. Simulation analysis showed that maximum reaction forces of specimen models were approximately 0.25kN at t=35mm, approximately 0.28kN at t=45mm, and approximately 0.5kN at 55m, respectively. As such, the maximum reaction forces of specimen models that occur had increasing tendency along with increasing thickness. The study results showed fracture properties of aluminum foam adhesive specimen models at their adhesive layers. Based on accumulated data, it is thought that the data on variables other than variables in this study may be acquired easily, and that the data would contribute to analyzing mechanical properties of DCB adhesive structures with mode III-type.

목차

Abstract
 1. Introduction
 2. Research Method
  2.1. Research Model
  2.2. Boundary Condition for the Simulation Analysis
 3. Simulation Analysis Results
  3.1. Analysis Result of Specimen with t=35mm
  3.2. Analysis Result of Specimen with T=45mm
  3.3. Analysis Result of Specimen with T=55mm
  3.4. Comparison of Analysis Results for Each Specimen
 4. Conclusions
 References

저자

  • Jung Ho Lee [ Department of Mechanical Engineering, Graduate School, Kongju National University, 1223-24, Cheonan Daero, Seobuk-gu, Cheonan-si, Chungnam of Korea ]
  • Jae Ung Cho [ Division of Mechanical & Automotive Engineering, Kongju National University, 1223-24, Cheonan Daero, Seobuk-gu, Cheonan-si, Chungnam of Korea ] Corresponding Author

참고문헌

자료제공 : 네이버학술정보

간행물 정보

발행기관

  • 발행기관명
    보안공학연구지원센터(IJMUE) [Science & Engineering Research Support Center, Republic of Korea(IJMUE)]
  • 설립연도
    2006
  • 분야
    공학>컴퓨터학
  • 소개
    1. 보안공학에 대한 각종 조사 및 연구 2. 보안공학에 대한 응용기술 연구 및 발표 3. 보안공학에 관한 각종 학술 발표회 및 전시회 개최 4. 보안공학 기술의 상호 협조 및 정보교환 5. 보안공학에 관한 표준화 사업 및 규격의 제정 6. 보안공학에 관한 산학연 협동의 증진 7. 국제적 학술 교류 및 기술 협력 8. 보안공학에 관한 논문지 발간 9. 기타 본 회 목적 달성에 필요한 사업

간행물

  • 간행물명
    International Journal of Multimedia and Ubiquitous Engineering
  • 간기
    월간
  • pISSN
    1975-0080
  • 수록기간
    2008~2016
  • 등재여부
    SCOPUS
  • 십진분류
    KDC 505 DDC 605

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