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Visual Inspection System of the Defect of Collets for Wafer Handling Process
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- 발행기관
- 보안공학연구지원센터(IJCA) 바로가기
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- 간행물
- International Journal of Control and Automation SCOPUS 바로가기
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- 통권
- Vol.9 No.4 (2016.04)바로가기
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- 페이지
- pp.129-138
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- 저자
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- 언어
- 영어(ENG)
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- URL
- https://www.earticle.net/Article/A272680
※ 원문제공기관과의 협약기간이 종료되어 열람이 제한될 수 있습니다.
원문정보
초록
- 영어
- Pick up and placement tools (collet) are one of important tools for semi-conduct manufacturing process. It should have acceptable precision and reliability of shape to pick the piece of wafer and chip without damages. To defect detection of pick up tools such as wrong size of hole and flaw in collet surface plays an important role in tool manufacturing process. In this study, we propose a visual inspection system to defect detection based on pattern matching algorithm. Experiments were performed to evaluate the proposed visual inspection system and showed 99.3% of success rate to detect defection.
목차
Abstract
1. Introduction
2. Visual Inspection System
2.1. Camera Calibration
2.2. Auto Focus
3. Image Processing Algorithm
4. Experimental Results
5. Conclusion
Acknowledgments
References
키워드
Collet Visual inspection Auto focus Defect inspection저자
간행물 정보
발행기관
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- 발행기관명
- 보안공학연구지원센터(IJCA) [Science & Engineering Research Support Center, Republic of Korea(IJCA)]
- 설립연도
- 2006
- 분야
- 공학>컴퓨터학
- 소개
- 1. 보안공학에 대한 각종 조사 및 연구 2. 보안공학에 대한 응용기술 연구 및 발표 3. 보안공학에 관한 각종 학술 발표회 및 전시회 개최 4. 보안공학 기술의 상호 협조 및 정보교환 5. 보안공학에 관한 표준화 사업 및 규격의 제정 6. 보안공학에 관한 산학연 협동의 증진 7. 국제적 학술 교류 및 기술 협력 8. 보안공학에 관한 논문지 발간 9. 기타 본 회 목적 달성에 필요한 사업
간행물
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- 간행물명
- International Journal of Control and Automation
- 간기
- 월간
- pISSN
- 2005-4297
- 수록기간
- 2008~2016
- 십진분류
- KDC 505 DDC 605
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