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Computer Simulation of Metal Surface Micro-Crack Inspection Using Pulsed Laser Thermography

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  • 발행기관
    보안공학연구지원센터(IJMUE) 바로가기
  • 간행물
    International Journal of Multimedia and Ubiquitous Engineering SCOPUS 바로가기
  • 통권
    Vol.11 No.3 (2016.03)바로가기
  • 페이지
    pp.249-256
  • 저자
    Tang Qingju, Bu Chiwu, Liu Yuanlin, Yu Fengyun, Zhao Yawei
  • 언어
    영어(ENG)
  • URL
    https://www.earticle.net/Article/A270875

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원문정보

초록

영어
Surface micro cracks are easy to produce in the preparation and service process of metal material, which impacts on the safe operation of metal components. Pulsed laser spot excitation and infrared thermal imaging technology are combined to detect metal surface micro-cracks. The working principle of laser infrared thermal imaging detection technology was described. The three dimensional heat conduction model of pulsed laser excitation flux transfer in metal plate was established, and calculated using finite element method (FEM). The results showed that, thermal flow in the image is a “D” shape. There are temperature differences between the sound regions and defective regions, and the defects experiences the process of obscure, gradually clear, and gradually obscure. Pulsed infrared thermography sequence was processed by polynomial fitting method, and the coefficient images effectively improve the contrast between defective and non-defective areas, which is beneficial to the determination and of recognition micro cracks.

목차

Abstract
 1. Introduction
 2. The Working Principle of Laser Infrared Thermal Imaging Detection Technology
 3. Presentation of the Heat Transfer Model
 4. FEM Simulation
  4.1 Temperature Distribution Caused by Laser Spot Source
  4.2 The Effect of Laser Beam Power
 5. The Processing of Thermography Sequence
 6. Conclusion
 Acknowledgment
 Reference

키워드

Micro-crack Thermography Pulsed laser FEM Polynomial fitting

저자

  • Tang Qingju [ School of Mechanical Engineering, Heilongjiang University of Science and Technology, Harbin, 150022, P. R. China ]
  • Bu Chiwu [ College of Light Industry, Harbin University of Commerce, Harbin, 150028, P. R. China ]
  • Liu Yuanlin [ School of Mechanical Engineering, Heilongjiang University of Science and Technology, Harbin, 150022, P. R. China ]
  • Yu Fengyun [ School of Mechanical Engineering, Heilongjiang University of Science and Technology, Harbin, 150022, P. R. China ]
  • Zhao Yawei [ College of Engineering and Information Technology, University of Chinese Academy of Sciences, Beijing, 100049, P. R. China ]

참고문헌

자료제공 : 네이버학술정보

간행물 정보

발행기관

  • 발행기관명
    보안공학연구지원센터(IJMUE) [Science & Engineering Research Support Center, Republic of Korea(IJMUE)]
  • 설립연도
    2006
  • 분야
    공학>컴퓨터학
  • 소개
    1. 보안공학에 대한 각종 조사 및 연구 2. 보안공학에 대한 응용기술 연구 및 발표 3. 보안공학에 관한 각종 학술 발표회 및 전시회 개최 4. 보안공학 기술의 상호 협조 및 정보교환 5. 보안공학에 관한 표준화 사업 및 규격의 제정 6. 보안공학에 관한 산학연 협동의 증진 7. 국제적 학술 교류 및 기술 협력 8. 보안공학에 관한 논문지 발간 9. 기타 본 회 목적 달성에 필요한 사업

간행물

  • 간행물명
    International Journal of Multimedia and Ubiquitous Engineering
  • 간기
    월간
  • pISSN
    1975-0080
  • 수록기간
    2008~2016
  • 등재여부
    SCOPUS
  • 십진분류
    KDC 505 DDC 605

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