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Heat-Structure Coupling Analysis of Harmonic Drive under Different Thermal Loading

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  • 발행기관
    보안공학연구지원센터(IJCA) 바로가기
  • 간행물
    International Journal of Control and Automation SCOPUS 바로가기
  • 통권
    Vol.8 No.11 (2015.11)바로가기
  • 페이지
    pp.201-210
  • 저자
    Tongliang Liu, Bindi You, Peixiang Wang, Binjiu Yang, Lei Liu
  • 언어
    영어(ENG)
  • URL
    https://www.earticle.net/Article/A266719

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원문정보

초록

영어
Harmonic drive is a kind of new gear drives developed in the past decades, and it consists of flexspline, circular spline and wave generator. Due to thermal deformations and additional strains by the effects of temperature in harmonic drive, the mechanical property of harmonic drive is seriously influenced by its deformations. The harmonic drive mechanical characteristics are studied under the thermal loading, and heat-structure coupling is deduced in solving mathematical model of stress. The heat-structure coupling analysis of Harmonic Drive is solved, including stress and deformation law to explore new structures.

목차

Abstract
 1. The Model Construction of the Harmonic Drive and the Material Parameter
 2. The Analysis Theory of Coupling Fields
 3. The Determination of Load of Coupling Analysis
  4.1 The Strain Analysis of the Flexspline
  4.2 The Analysis of Deformation
 5. Conclusions
 References

키워드

harmonic drive thermal coupling strain analysis structure deformation

저자

  • Tongliang Liu [ Department of Mechanical Engineering, Harbin University of Science and Technology, Rongcheng 264300, China ]
  • Bindi You [ School of Naval Architecture and Ocean Engineering, Harbin Institute of Technology, Weihai 264209, China ]
  • Peixiang Wang [ School of Naval Architecture and Ocean Engineering, Harbin Institute of Technology, Weihai 264209, China ]
  • Binjiu Yang [ School of Naval Architecture and Ocean Engineering, Harbin Institute of Technology, Weihai 264209, China ]
  • Lei Liu [ School of Aeronautics and Astronautics, Dalian University of Technology, Dalian 116024, China ]

참고문헌

자료제공 : 네이버학술정보

간행물 정보

발행기관

  • 발행기관명
    보안공학연구지원센터(IJCA) [Science & Engineering Research Support Center, Republic of Korea(IJCA)]
  • 설립연도
    2006
  • 분야
    공학>컴퓨터학
  • 소개
    1. 보안공학에 대한 각종 조사 및 연구 2. 보안공학에 대한 응용기술 연구 및 발표 3. 보안공학에 관한 각종 학술 발표회 및 전시회 개최 4. 보안공학 기술의 상호 협조 및 정보교환 5. 보안공학에 관한 표준화 사업 및 규격의 제정 6. 보안공학에 관한 산학연 협동의 증진 7. 국제적 학술 교류 및 기술 협력 8. 보안공학에 관한 논문지 발간 9. 기타 본 회 목적 달성에 필요한 사업

간행물

  • 간행물명
    International Journal of Control and Automation
  • 간기
    월간
  • pISSN
    2005-4297
  • 수록기간
    2008~2016
  • 십진분류
    KDC 505 DDC 605

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