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[재료, 물성 및 소자]

복합동시증착 방법을 이용한 In-situ MgB2 박막제조
The growth of in-situ MgBz thin film by ESSD method

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  • 발행기관
    한국초전도저온학회 (구 한국초전도저온공학회) 바로가기
  • 간행물
    한국초전도·저온논문지 (구 한국초전도저온공학회논문지) KCI 등재후보 바로가기
  • 통권
    8권 3호 (2006.09)바로가기
  • 페이지
    pp.18-22
  • 저자
    송규정, 김호섭, 김태형, 이영석, 고락길, 하홍수, 하동우, 오상수, 문승현, 박찬, 유상임
  • 언어
    한국어(KOR)
  • URL
    https://www.earticle.net/Article/A26293

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원문정보

초록

영어
We obtained in-situ MgBz thin films in an one-step process using ESSD (Evaporation Sputtering Simultaneous Deposition) method. In our approach, the Ma evaporator is designed specially. Mg and B are simultaneously evaporated and sputtered, respectively, in the specially designed ESSD chamber. The background pressure was less than 1 x 10-6 Torr. The substrate temperature was kept at 623 K. The film properties were investigated by both electrical resistivity and PPMS. As a result, typical Tc of films was 11 K.

목차

Abstract
 1. 서론
 2. 실험방법
  2.1 ESSD 장비 소개
  2.2 ESSD 장비 구축
 3. 실험결과 및 논의
  3.1 ESSD 방법으로 MgB2 박막제조
  3.2 MgB2 박막 특성분석 결과 및 논의
 4. 결론
 참고문헌
 저자소개

저자

  • 송규정 [ K. J. Song | 한국전기연구원 초전도재료연구그룹 ]
  • 김호섭 [ H. S. Kim | 한국전기연구원 초전도재료연구그룹 ]
  • 김태형 [ T. H. Kim | 한국전기연구원 초전도재료연구그룹 ]
  • 이영석 [ Y. S. Lee | 한국전기연구원 초전도재료연구그룹 ]
  • 고락길 [ R. K. Ko | 한국전기연구원 초전도재료연구그룹 ]
  • 하홍수 [ H. S. Ha | 한국전기연구원 초전도재료연구그룹 ]
  • 하동우 [ D. W. Ha | 한국전기연구원 초전도재료연구그룹 ]
  • 오상수 [ S. S. Oh | 한국전기연구원 초전도재료연구그룹 ]
  • 문승현 [ S. H. Moon | 주식회사 서남 ]
  • 박찬 [ C. Park | 서울대학교 재료공학부 부교수 ]
  • 유상임 [ S. I. Yoo | 서울대학교 재료공학부 부교수 ]

참고문헌

자료제공 : 네이버학술정보

간행물 정보

발행기관

  • 발행기관명
    한국초전도저온학회 (구 한국초전도저온공학회) [The Korean Society of Superconductivity and Cryogenics (KSSC)]
  • 설립연도
    1998
  • 분야
    공학>전기공학
  • 소개
    21세기 핵심기술인 초전도공학과 저온공학분야의 기술 수준을 향상시키고, 선진 외국의 관련 학회와의 국제 교류 뿐만 아니라 이 분야에서 산.학.연의 학술활동 및 기술교류의 구심점으로의 그 역할을 성실히 수행하고자 한다.

간행물

  • 간행물명
    한국초전도·저온논문지 (구 한국초전도저온공학회논문지) [Progress in Superconductivity and Cryogenics]
  • 간기
    계간
  • pISSN
    1229-3008
  • eISSN
    2287-6251
  • 수록기간
    1999~2026
  • 등재여부
    KCI 등재,SCOPUS
  • 십진분류
    KDC 427 DDC 537

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