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<학술연구>

무연솔더를 적용한 자동차 전장부품의 기계적 접합강도 및 오차 범위에 관한 연구
A Study on the Mechanical Bonding Strength and Error Range of Automotive Electronic Component Using Lead-free solder

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  • 발행기관
    한국기계항공기술학회(구 한국기계기술학회) 바로가기
  • 간행물
    한국기계항공기술학회지(구 한국기계기술학회지) KCI 등재 바로가기
  • 통권
    제17권 제6호 (2015.12)바로가기
  • 페이지
    pp.1193-1200
  • 저자
    윤준호, 전유재
  • 언어
    한국어(KOR)
  • URL
    https://www.earticle.net/Article/A260227

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원문정보

초록

영어
This study has assessed mechanical bonding strength of lead-free solder joint. Assessment methods was performing long-term reliability test about thermal shock, thermal life and high temperature & high humidity. Based on the results of analyzing mean values that was obtained from repetion of 5 times according to each conditions, reduction of mechanical bonding strength of each tests was confirmed. When it comes to HB chip, the order of high deviation rate was shown thermal shock, high temperature & humidity and thermal life. And the higher deviation rate of R0 is high temperature & humidity, thermal life and thermal shock. The order of high deviation rate of C1 chip is high temperature & humidity, thermal shock and thermal life. Related to this result of experiment, the most stable error range of mechanical bonding strength is established. From now on optimized quantity of solder and shape of solder-joint is needed by establishing a test method which can make error range of mechanical bonding strength minimize.

목차

Abstract
 1. 서론
 2. 실험 방법
  2.1 시험 시편
  2.2 장기 신뢰성 평가방법
  2.3 기계적 접합강도 시험
 3. 결과 및 고찰
  3.1 장기 신뢰성 평가 후 접합부 단면 관찰
  3.2 장기 신뢰성 평가시험 후 접합강도의 변화
  3.3 기계적 접합강도 오차 범위
 4. 결론
 References

키워드

Thermal Shock Test(열충격시험) Thermal Life Test(열수명시험) High Temperature & Humidity(고온고습시험) Shear Strength Test(전단강도시험) Lead-Free Solder(무연솔더) Automotive Electronic component(자동차전장부품)

저자

  • 윤준호 [ Jun-ho Yoon | Yeoju Institute of Technology ]
  • 전유재 [ Yu-Jae Jeon | Member, Yeoju Institute of Technology ] Corresponding Author

참고문헌

자료제공 : 네이버학술정보

간행물 정보

발행기관

  • 발행기관명
    한국기계항공기술학회(구 한국기계기술학회) [Korean Society of Mechanical Technology]
  • 설립연도
    1999
  • 분야
    공학>기계공학
  • 소개
    기계 관련 산업 분야에 관한 학술과 현장 적용 기술을 연구하고 교류하며, 이에 관련된 학문과 기술 발전 및 보급에 기여함으로써 과학과 기술의 진흥에 이바지함을 그 목적으로 한다.

간행물

  • 간행물명
    한국기계항공기술학회지(구 한국기계기술학회지) [Journal of the Korean Society of Mechanical and Aviation Technology ]
  • 간기
    격월간
  • pISSN
    1229-604X
  • eISSN
    2508-3805
  • 수록기간
    1999~2026
  • 등재여부
    KCI 등재
  • 십진분류
    KDC 550 DDC 620

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