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초록

영어

In this paper, we propose a new stretchable interconnect method that can be improved dramatically the tensile rate and durability of the circuit board for wearable computer. Previously reported method is to implement the stretchable structure, by designing the twisted geometry shape which is using metallic electrode materials without the stretch property, but it is not easily commercialized because of the low tensile durability. To solve this problem, we propose a relatively simple method for rapid fabrication of stretchable interconnect technology with highly repetition tensile durability using conductive yarns. As the result of experiments was conducted in order to evaluate the repetition tensile durability, We verify that the proposed method has excellent the stability of the electrical conductivity and robustness, which is in capable of withstanding repeated stretch-and-release cycles of over 20,000 at 130% strain, which is 2.3 times of its original length.

한국어

본 논문에서는 웨어러블 컴퓨터의 핵심요소인 신축회로보드 구현에 있어서 인장률 및 내구성을 획기적으로 향상시킬 수 있는 새로운 신축 상호연결(stretchable interconnect)기술을 제안한다. 기존 방법은 신축특성이 없는 금속전극물질로 된 회로패턴을 구불구불한 형상의 기하학적 구조로 설계하여 신축구조를 구현하지만, 낮은 신축 내구성때문에 상용화에 어려움이 있다. 따라서 본 논문에서는 이러한 문제점을 해결하기 위하여 전기전도성 섬유사를 이용하여 비교적 제작이 간단하면서 높은 반복 인장 내구성능을 가지는 신축 상호연결 기술을 제안한다. 제작된 시편을대상으로 반복 인장에 따른 피로 실험을 한 결과, 본래 길이의 2.3배에 해당하는 130% 인장을 2만회이상 반복 수행해도 단선이 없는 우수한 내구성과 전기전도도의 안정성을 가지는 것을 확인하였다.

목차

요약
 Abstract
 1. 서론
 2. 전기전도성 섬유사 기반 신축연결
  2.1 신축구조 형성의 기본 원리
  2.2 성능평가를 위한 시편 규격
  2.3 시편 제작 과정
 3. 반복 인장 내구성 평가를 위한 피로 시험
  3.1 시험 환경
  3.2 시험 결과 및 분석
 4. 결론
 Acknowledgement
 참고문헌

키워드

저자

• 손용기 [ Yong-Ki Son | 한국전자통신연구원 ]
• 김지은 [ Ji-Eun Kim | 한국전자통신연구원 ]
• 손종무 [ Jongmoo Sohn | 한국전자통신연구원 ]
• 정현태 [ Hyun-Tae Jeong | 한국전자통신연구원 ]
• 조일연 [ Il-Yeon Cho | 한국전자통신연구원 ] 교신저자

참고문헌

발행기관

간행물

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• 간행물명

  한국차세대컴퓨팅학회 논문지 [THE JOURNAL OF KOREAN INSTITUTE OF NEXT GENERATION COMPUTING]

• 간기

  격월간

• pISSN

  1975-681X

• 수록기간

  2005~2026

• 등재여부

  KCI 등재

• 십진분류

  KDC 566 DDC 004