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Thermal aware Internet of Things Enable Energy Efficient Encoder Design for Security on FPGA
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- 발행기관
- 보안공학연구지원센터(IJSIA) 바로가기
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- 간행물
- International Journal of Security and Its Applications SCOPUS 바로가기
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- 통권
- Vol.9 No.6 (2015.06)바로가기
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- 페이지
- pp.271-278
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- 저자
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- 언어
- 영어(ENG)
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- URL
- https://www.earticle.net/Article/A251451
※ 원문제공기관과의 협약기간이 종료되어 열람이 제한될 수 있습니다.
원문정보
초록
- 영어
- In this work, we are going to use thermal aware approach in Encoder design and also testing thermal stability by working on different ambient temperatures 298.15K, 308.15K, 318.15K, 328,15K, 338.15K and 348.15K and 358.15K. We have observe the compatibility of our device with wireless network by working on different I/O standards (LVCMOS15 and LVCMOS25) . There is 30.29% reduction in leakage power, when we scale down temperature from 358.15K to 298.15K using LVCMOS15 as I/O standard on 40nm Virtex FPGA. Leakage power is calculated for 65nm FPGA and 90nm FPGA as well .In this work, we are using Verilog Hardware Description Language.
목차
Abstract
1. Introduction
2. Thermal and Power Analysis
3. Conclusion
4. Future Scope
References
키워드
Encoder Internet of Things FPGA LVCMOS15 LVCMOS 25 Thermal Aware Design Energy Efficient Design.abstract저자
간행물 정보
발행기관
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- 발행기관명
- 보안공학연구지원센터(IJSIA) [Science & Engineering Research Support Center, Republic of Korea(IJSIA)]
- 설립연도
- 2006
- 분야
- 공학>컴퓨터학
- 소개
- 1. 보안공학에 대한 각종 조사 및 연구 2. 보안공학에 대한 응용기술 연구 및 발표 3. 보안공학에 관한 각종 학술 발표회 및 전시회 개최 4. 보안공학 기술의 상호 협조 및 정보교환 5. 보안공학에 관한 표준화 사업 및 규격의 제정 6. 보안공학에 관한 산학연 협동의 증진 7. 국제적 학술 교류 및 기술 협력 8. 보안공학에 관한 논문지 발간 9. 기타 본 회 목적 달성에 필요한 사업
간행물
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- 간행물명
- International Journal of Security and Its Applications
- 간기
- 격월간
- pISSN
- 1738-9976
- 수록기간
- 2008~2016
- 등재여부
- SCOPUS
- 십진분류
- KDC 505 DDC 605
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