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The Design and Implementation of Hot Spots Detection about Infrared Thermal Imaging Based on SOPC

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  • 발행기관
    보안공학연구지원센터(IJSIP) 바로가기
  • 간행물
    International Journal of Signal Processing, Image Processing and Pattern Recognition 바로가기
  • 통권
    Vol.8 No.3 (2015.03)바로가기
  • 페이지
    pp.41-48
  • 저자
    Cuiping Wang
  • 언어
    영어(ENG)
  • URL
    https://www.earticle.net/Article/A242111

※ 원문제공기관과의 협약기간이 종료되어 열람이 제한될 수 있습니다.

원문정보

초록

영어
A kind of hot spots detection alarm device and method is proposed in the paper about infrared thermal imaging, including the hardware design, algorithm, software realization. The hardware mainly includes the infrared thermal imaging camera and intelligent analysis board; the algorithm uses connected component detection method based on run length to extract target rectangle coordinates. This design uses the simple character overlapping circuit and superimposes the alarm target rectangle on the composite video. It has high integration level, simple circuit, and can effectively deal with more than 12 bit pixel data. Because FPGA uses the parallel processing, greatly improving the graphics processing speed, it is suitable for embedded applications in high real-time.

목차

Abstract
 1. Introduction
 2. Hardware Structure of System
  2.1. Structure and Composition of the System
  2.2. Implementation of Intelligent Analysis Card
 3. Extraction of Fire Point Coordinates Feature
  3.1. Target Separation and Binaryzation Image
  3.2. Extraction of Target Feature
  3.3. Algorithm Implementation
  3.4. Proof of Algorithm
 4. Software Realization
  4.1. Realization of Custom Module
  4.2. NIOSII Program Flow
 5. Conclusions
 References

키워드

Infrared Thermal Imaging SOPC Connected Component Detection Run Length

저자

  • Cuiping Wang [ The College of Information Engineering, Shandong Yingcai University, Shandong Jinan 250104, China ]

참고문헌

자료제공 : 네이버학술정보

간행물 정보

발행기관

  • 발행기관명
    보안공학연구지원센터(IJSIP) [Science & Engineering Research Support Center, Republic of Korea(IJSIP)]
  • 설립연도
    2006
  • 분야
    공학>컴퓨터학
  • 소개
    1. 보안공학에 대한 각종 조사 및 연구 2. 보안공학에 대한 응용기술 연구 및 발표 3. 보안공학에 관한 각종 학술 발표회 및 전시회 개최 4. 보안공학 기술의 상호 협조 및 정보교환 5. 보안공학에 관한 표준화 사업 및 규격의 제정 6. 보안공학에 관한 산학연 협동의 증진 7. 국제적 학술 교류 및 기술 협력 8. 보안공학에 관한 논문지 발간 9. 기타 본 회 목적 달성에 필요한 사업

간행물

  • 간행물명
    International Journal of Signal Processing, Image Processing and Pattern Recognition
  • 간기
    격월간
  • pISSN
    2005-4254
  • 수록기간
    2008~2016
  • 십진분류
    KDC 505 DDC 605

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