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<학술연구>

COF 리드 배열 집적도 향상을 위한 비선형 구조해석
A Nonlinear Structural Analysis for Improvement of lead density in COF Bonding

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  • 발행기관
    한국기계항공기술학회(구 한국기계기술학회) 바로가기
  • 간행물
    한국기계항공기술학회지(구 한국기계기술학회지) KCI 등재 바로가기
  • 통권
    제17권 제1호 (2015.02)바로가기
  • 페이지
    pp.83-89
  • 저자
    황일선, 박상준, 라재성, 이영림
  • 언어
    한국어(KOR)
  • URL
    https://www.earticle.net/Article/A240826

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원문정보

초록

영어
In recent years, technology has been developed the way the volume of the portable communication device is reduced but its performance is maintained. The COF(Chip On Film) packaging method is used due to the densification of the lead pitch, especially for the display driver IC. During COF packaging, lead break and film detachment could occur by the high bonding temperature and pressure, and possibility for lead interference can emerge by deformation of leads. In this study, a new double-column arrangement of leads is considered to increase lead density further than the existing zigzag arrangement of leads, and nonlinear structural analysis was carried out to examine whether the interference can occur. The results showed that stress and deformation of the corner region appear relatively higher than those of central region, and interference did not occur by the lead strain for the double-column arrangement of leads with pitch of 25μm. Therefore, double-column lead arrangement can improve lead density by about 176% compared to the zigzag lead arrangement.

목차

Abstract
 1. 서론
 2. 수치해석
 3. 결과 및 고찰
  3.1 지그재그 리드패턴 COF 응력 및 변형량
  3.2 이중 리드 배열 COF 응력 및 변형량
 4. 결론
 후기
 References

키워드

Chip on film(COF) Bonding(접합) Nonlinear structural analysis(비선형 구조해석) Display driverIC(DDI) Lead density(리드 집적도)

저자

  • 황일선 [ Il Sun Hwang | 공주대학교 기계공학과 대학원 ]
  • 박상준 [ Sang Jun Park | 공주대학교 기계공학과 대학원 ]
  • 라재성 [ Jay Seong Ra | Samsung-Toray Electrics Company ]
  • 이영림 [ Young Lim Lee | 공주대학교 기계자동차공학부 ] 교신저자

참고문헌

자료제공 : 네이버학술정보

간행물 정보

발행기관

  • 발행기관명
    한국기계항공기술학회(구 한국기계기술학회) [Korean Society of Mechanical Technology]
  • 설립연도
    1999
  • 분야
    공학>기계공학
  • 소개
    기계 관련 산업 분야에 관한 학술과 현장 적용 기술을 연구하고 교류하며, 이에 관련된 학문과 기술 발전 및 보급에 기여함으로써 과학과 기술의 진흥에 이바지함을 그 목적으로 한다.

간행물

  • 간행물명
    한국기계항공기술학회지(구 한국기계기술학회지) [Journal of the Korean Society of Mechanical and Aviation Technology ]
  • 간기
    격월간
  • pISSN
    1229-604X
  • eISSN
    2508-3805
  • 수록기간
    1999~2026
  • 등재여부
    KCI 등재
  • 십진분류
    KDC 550 DDC 620

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