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OPT-VCG: A Novel Proposal for 3D SoC Test Optimization

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  • 발행기관
    보안공학연구지원센터(IJMUE) 바로가기
  • 간행물
    International Journal of Multimedia and Ubiquitous Engineering SCOPUS 바로가기
  • 통권
    Vol.10 No.2 (2015.02)바로가기
  • 페이지
    pp.309-320
  • 저자
    Jingbo Shao, Yongqing Fu, Xiaoxiao Liu, Guohui Zhou
  • 언어
    영어(ENG)
  • URL
    https://www.earticle.net/Article/A240338

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원문정보

초록

영어
As an emerging technology for on-chip interconnect scaling in vertical direction in semiconductor industry, through-silicon-via (TSV) demonstrates its advantages and has been adopted for 3D SoC implementation. Optimal test architecture and test scheduling are significant for stacked 3D SoC design. However existing design methods cannot achieve both optimal test time and individual rationality. In this paper, game theory based 3D SoC test architecture optimization and test scheduling method is proposed under constraints of the available number of TSVs for test time minimization and rational test band width allocation. VCG algorithm is brought to 3D SoC design. Three kinds of stacked SoCs are built using ITC’02 SoC test benchmarks, and experimental results on them show the advantages of the proposed method over prior work.

목차

Abstract
 1. Introduction
 2. Related Works
 3. Problem Definition
  3.1. Test Architecture for Stacked SoC
  3.2. Test Architecture Optimization for 3D SoC
 4. 3D SoC Test Optimization Model
  4.1. Problem Formulation
  4.2. 3D SoC Test Architecture Optimization
  4.3. Algorithm for 3D SoC Test Optimization Based on Game Theory
  4.4. Nash Equilibrium
 5. Experimental Results
 6. Conclusion
 Acknowledgements
 References

키워드

through-silicon-via (TSV) 3D SoC test optimization test scheduling game theory VCG

저자

  • Jingbo Shao [ Postdoctoral Research Station of Information and Communication Engineering, Harbin Engineering University, Harbin 150001, China, College of Computer Science and Information Engineering, Harbin Normal University, Harbin 150025, China ]
  • Yongqing Fu [ Postdoctoral Research Station of Information and Communication Engineering, Harbin Engineering University, Harbin 150001, China ]
  • Xiaoxiao Liu [ College of Information, Beijing City University, Beijing 100083, China ]
  • Guohui Zhou [ College of Computer Science and Information Engineering, Harbin Normal University, Harbin 150025, China ]

참고문헌

자료제공 : 네이버학술정보

간행물 정보

발행기관

  • 발행기관명
    보안공학연구지원센터(IJMUE) [Science & Engineering Research Support Center, Republic of Korea(IJMUE)]
  • 설립연도
    2006
  • 분야
    공학>컴퓨터학
  • 소개
    1. 보안공학에 대한 각종 조사 및 연구 2. 보안공학에 대한 응용기술 연구 및 발표 3. 보안공학에 관한 각종 학술 발표회 및 전시회 개최 4. 보안공학 기술의 상호 협조 및 정보교환 5. 보안공학에 관한 표준화 사업 및 규격의 제정 6. 보안공학에 관한 산학연 협동의 증진 7. 국제적 학술 교류 및 기술 협력 8. 보안공학에 관한 논문지 발간 9. 기타 본 회 목적 달성에 필요한 사업

간행물

  • 간행물명
    International Journal of Multimedia and Ubiquitous Engineering
  • 간기
    월간
  • pISSN
    1975-0080
  • 수록기간
    2008~2016
  • 등재여부
    SCOPUS
  • 십진분류
    KDC 505 DDC 605

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