Earticle

현재 위치 Home

Research of High-Speed and Stable Photodetector of Monolithic Optocoupler Chip

첫 페이지 보기
  • 발행기관
    보안공학연구지원센터(IJSIP) 바로가기
  • 간행물
    International Journal of Signal Processing, Image Processing and Pattern Recognition 바로가기
  • 통권
    Vol.7 No.2 (2014.04)바로가기
  • 페이지
    pp.177-186
  • 저자
    Xinquan Lai, Lei Tian
  • 언어
    영어(ENG)
  • URL
    https://www.earticle.net/Article/A231005

※ 원문제공기관과의 협약기간이 종료되어 열람이 제한될 수 있습니다.

원문정보

초록

영어
Designed and fabricated a monolithically integrated high-speed optical receiver module optocoupler chip, which contains “Nwell-Pepitaxial-Psub” model for the photoelectric detector (PD), the transimpedance amplifier (TIA) and the subsequent processing circuits. Clarify the circuit structure of the TIA and the adjustable gain theory. Detailed analysis the frequency response of the PD models and simulated the PD theoretical analysis. Simulation results showed that when the temperature is constant and the photocurrent change from 5uA to 80uA, the response speed of the PD and TIA module change quickly. When the photocurrent (Iph) unchanged and the test temperature (T) change from -25℃ to 125℃, the delay time does not exceed 10ns. Tape-out with the 1P3M 0.35um BCD process and the test results showed when the T is 25℃ and the Iph is 20uA, the delay time of the whole chip are 155ns and 205ns. When the T is125℃ and the Iphh kept constant, the delay time of the whole chip are 153ns and 220ns.The results show that the photodetector design with high-speed response capability, combined with the TIA gain adjusted in real time, the high-speed monolithic integration optocouplers can be established.

목차

Abstract
 1. Introduction
 2. Optical Receiver Structure
  2.1. Receiver Circuit Structure
  2.2. TIA Circuit
 3. PD Model and Response Time Analyze
  3.1. PD Model
  3.2. Photocurrent of the Equivalent PD
  3.3. Response Time
 4. Simulation and Test Results
  4.1. Simulation Results
  4.2. Test Results
 5. Conclusions
 Acknowledgements
 References

저자

  • Lei Tian [ Institute of Electronic CAD, Xidian University, Xi'an, Shaanxi 710071, PR China, School of Electronic Engineering, Xi’an University of Posts and Telecommunications, Xi’an, Shaanxi 710121, China ]
  • Xinquan Lai [ Institute of Electronic CAD, Xidian University, Xi'an, Shaanxi 710071, PR China, Key Lab of High-Speed Circuit Design and EMC, Ministry of Education, Xidian University, Xi’an, Shaanxi 710071, China ]

참고문헌

자료제공 : 네이버학술정보

간행물 정보

발행기관

  • 발행기관명
    보안공학연구지원센터(IJSIP) [Science & Engineering Research Support Center, Republic of Korea(IJSIP)]
  • 설립연도
    2006
  • 분야
    공학>컴퓨터학
  • 소개
    1. 보안공학에 대한 각종 조사 및 연구 2. 보안공학에 대한 응용기술 연구 및 발표 3. 보안공학에 관한 각종 학술 발표회 및 전시회 개최 4. 보안공학 기술의 상호 협조 및 정보교환 5. 보안공학에 관한 표준화 사업 및 규격의 제정 6. 보안공학에 관한 산학연 협동의 증진 7. 국제적 학술 교류 및 기술 협력 8. 보안공학에 관한 논문지 발간 9. 기타 본 회 목적 달성에 필요한 사업

간행물

  • 간행물명
    International Journal of Signal Processing, Image Processing and Pattern Recognition
  • 간기
    격월간
  • pISSN
    2005-4254
  • 수록기간
    2008~2016
  • 십진분류
    KDC 505 DDC 605

이 권호 내 다른 논문 / International Journal of Signal Processing, Image Processing and Pattern Recognition Vol.7 No.2

    피인용수 : 0건 (자료제공 : 네이버학술정보)

    함께 이용한 논문 이 논문을 다운로드한 분들이 이용한 다른 논문입니다.

      페이지 저장