Earticle

현재 위치 Home

Analysis and Mimicking on Superhydrophobic Structure of Several Plant Leaves

첫 페이지 보기
  • 발행기관
    보안공학연구지원센터(IJMUE) 바로가기
  • 간행물
    International Journal of Multimedia and Ubiquitous Engineering SCOPUS 바로가기
  • 통권
    Vol.9 No.6 (2014.06)바로가기
  • 페이지
    pp.405-412
  • 저자
    Wang Qingcheng, Yang Xiaodong, Shang Guangrui
  • 언어
    영어(ENG)
  • URL
    https://www.earticle.net/Article/A230509

※ 원문제공기관과의 협약기간이 종료되어 열람이 제한될 수 있습니다.

원문정보

초록

영어
Contact angle of several plant leaves such as lotus, canna, reed and bluegrass were 152.6°, 150.3°, 151.4°and 150.6° respectively, their microstructure were observed by scanning electron microscopy, It found that they are composite structure of micro and nanometer. According to this principle, experiment prepared template of polystyrene microspheres with diameter of 722nm, the copper atoms filled the voids of the template by electrochemical deposition, removed template, obtained copper surface with regular arrangement of spherical cave structure, then modified copper surface with fluorosilane, its contact angle surface is 156.3 °. Analyzed the factors associated with superhydrophobicity, the key parameters are diameter of the polystyrene microspheres and electrodeposition time.

목차

Abstract
 1. Introduction
 2. Plant Leaves Experiment
  2.1. Contact Angle Measurement
  2.2 Scanning Electron Microscopy Observation
 3. Superhydrophobic Mechanism Analysis
 4. Mimicking Plant Leaves Structure
  4.1. Electrodeposition Experiment
  4.2. Low Surface Energy Modification
  4.3. Contact Angle Measurement
  4.4. Effect on the Contact Angle of Microsphere Diameter
  4.5. Effect on the Contact Angle of Deposition Time
 5. Conclusion
 Acknowledgements
 References

저자

  • Wang Qingcheng [ School of Mechanical Engineering, Jilin Teachers’ Institute of Engineering and Technology, Changchun, China ]
  • Yang Xiaodong [ School of Mechanical and Electric Engineering, Changchun Institute of Technology, Changchun, China ]
  • Shang Guangrui [ School of Mechanical Engineering, Jilin Teachers’ Institute of Engineering and Technology, Changchun, China ]

참고문헌

자료제공 : 네이버학술정보

간행물 정보

발행기관

  • 발행기관명
    보안공학연구지원센터(IJMUE) [Science & Engineering Research Support Center, Republic of Korea(IJMUE)]
  • 설립연도
    2006
  • 분야
    공학>컴퓨터학
  • 소개
    1. 보안공학에 대한 각종 조사 및 연구 2. 보안공학에 대한 응용기술 연구 및 발표 3. 보안공학에 관한 각종 학술 발표회 및 전시회 개최 4. 보안공학 기술의 상호 협조 및 정보교환 5. 보안공학에 관한 표준화 사업 및 규격의 제정 6. 보안공학에 관한 산학연 협동의 증진 7. 국제적 학술 교류 및 기술 협력 8. 보안공학에 관한 논문지 발간 9. 기타 본 회 목적 달성에 필요한 사업

간행물

  • 간행물명
    International Journal of Multimedia and Ubiquitous Engineering
  • 간기
    월간
  • pISSN
    1975-0080
  • 수록기간
    2008~2016
  • 등재여부
    SCOPUS
  • 십진분류
    KDC 505 DDC 605

이 권호 내 다른 논문 / International Journal of Multimedia and Ubiquitous Engineering Vol.9 No.6

    피인용수 : 0(자료제공 : 네이버학술정보)

    함께 이용한 논문 이 논문을 다운로드한 분들이 이용한 다른 논문입니다.

      페이지 저장