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An Improved Quad Flat Package for High Frequency SiP Applications

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  • 발행기관
    보안공학연구지원센터(IJFGCN) 바로가기
  • 간행물
    International Journal of Future Generation Communication and Networking 바로가기
  • 통권
    Vol.6 No.6 (2013.12)바로가기
  • 페이지
    pp.37-46
  • 저자
    Haiyan Sun, Ling Sun
  • 언어
    영어(ENG)
  • URL
    https://www.earticle.net/Article/A217336

※ 원문제공기관과의 협약기간이 종료되어 열람이 제한될 수 있습니다.

원문정보

초록

영어
This paper describes four cascade coplanar transmission line structures built into the quad flat pack (QFP) lead frame for high-frequency system in package (SiP) applications. Adjacent ground leads are used to provide return paths in a coplanar configuration, thereby minimizing impedance mismatch. Due to the complexity level in QFP structure, full-wave electromagnetic simulations have been performed to extract the S-parameter. Time Domain Reflectometry (TDR) is also used to help in understanding the contributing to the SiP structure. The SiP has also been fabricated and good correlation with electromagnetic simulations is also achieved.

목차

Abstract
 1. Introduction
 2. Feasibility Analysis of the Coplanar Transmission Line Structure
 3. Construction of the Coplanar Transmission Line Structure
 4. The Improved QFP80 Lead Frame Design based on the Coplanar Transmission Line Structure
 5. High Performance SiP Design based on the Improved QFP Lead Frame
 6. Conclusions
 Acknowledgments
 References

키워드

Quad flat package system in package electromagnetic modelling coplanar transmission line structure

저자

  • Haiyan Sun [ National ASIC System Engineering Research Center, Southeast University, Nanjing 210096, People’s Republic of China, Jiangsu Provincial Key Lab of ASIC Design, Nantong University, Nantong 226019, People’s Republic of China ]
  • Ling Sun [ Jiangsu Provincial Key Lab of ASIC Design, Nantong University, Nantong 226019, People’s Republic of China ]

참고문헌

자료제공 : 네이버학술정보

간행물 정보

발행기관

  • 발행기관명
    보안공학연구지원센터(IJFGCN) [Science & Engineering Research Support Center, Republic of Korea(IJFGCN)]
  • 설립연도
    2006
  • 분야
    공학>컴퓨터학
  • 소개
    1. 보안공학에 대한 각종 조사 및 연구 2. 보안공학에 대한 응용기술 연구 및 발표 3. 보안공학에 관한 각종 학술 발표회 및 전시회 개최 4. 보안공학 기술의 상호 협조 및 정보교환 5. 보안공학에 관한 표준화 사업 및 규격의 제정 6. 보안공학에 관한 산학연 협동의 증진 7. 국제적 학술 교류 및 기술 협력 8. 보안공학에 관한 논문지 발간 9. 기타 본 회 목적 달성에 필요한 사업

간행물

  • 간행물명
    International Journal of Future Generation Communication and Networking
  • 간기
    격월간
  • pISSN
    2233-7857
  • 수록기간
    2008~2016
  • 십진분류
    KDC 505 DDC 605

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