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Transient Thermal Conduction Analysis of High Voltage Cap and Pin Type Ceramic Disc Insulator Assembly

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  • 발행기관
    보안공학연구지원센터(IJAST) 바로가기
  • 간행물
    International Journal of Advanced Science and Technology 바로가기
  • 통권
    Vol.56 (2013.07)바로가기
  • 페이지
    pp.73-86
  • 저자
    R. D. Palhade, V. B. Tungikar, G. M. Dhole, S. M. Kherde
  • 언어
    영어(ENG)
  • URL
    https://www.earticle.net/Article/A206941

※ 원문제공기관과의 협약기간이 종료되어 열람이 제한될 수 있습니다.

원문정보

초록

영어
Use of high temperature conductors is being considered by more and more electric utilities as a means to increase transmission line capacity. Hence there is a need to investigate temperature rise of transmission line insulators when the current carried by the line conductor is high. This has raised questions regarding the effect of these increased temperatures on the performance of all components attached to the conductor, including the insulators. This paper presents the results of finite element simulation of transient thermal conduction analysis to determine the temperatures reached at various locations on the conductor attachment hardware, end fittings of cap and pin type ceramic disc insulator assembly by using commercially available software Ansys-11. Remarkable temperature rise was not observed at porcelain and cement of insulators in spite of the high conductor temperature, suggesting almost no reduction in electrical and mechanical characteristics of insulators for short period of time but for longer period of time and varying environmental conditions there might be development of high temperature and chances of affects of this high temperatures of conductor on the insulator assembly and end fittings of insulator.

목차

Abstract
 1. Introduction
 2. Analytical Treatment
 3. Experiment Setup
 4. Insulator Assembly Model Adopted for Investigation
  4.1. Insulator Assembly Model Adopted for the Transient Thermal Conduction Simulation
  4.2. Loading and Boundary Conditions
 5. Results and Discussions
 6. Conclusion
 Acknowledgements
 References

키워드

Transient thermal conduction Finite element analysis High conductor current Temperature rise ceramic insulator assembly

저자

  • R. D. Palhade [ Department of Mechanical Engineering, Shri Sant Gajanan Maharaj College of Engineering, Shegaon, Dist-Buldhana ]
  • V. B. Tungikar [ Department of Production Engineering, Shri Guru Govind Singhji Institute of Engineering & Technology, Nanded ]
  • G. M. Dhole [ Department of Electrical Engineering, Shri Sant Gajanan Maharaj College of Engineering, Shegaon, Dist-Buldhana ]
  • S. M. Kherde [ Department of Mechanical Engineering, Shri Sant Gajanan Maharaj College of Engineering, Shegaon, Dist-Buldhana ]

참고문헌

자료제공 : 네이버학술정보

간행물 정보

발행기관

  • 발행기관명
    보안공학연구지원센터(IJAST) [Science & Engineering Research Support Center, Republic of Korea(IJAST)]
  • 설립연도
    2006
  • 분야
    공학>컴퓨터학
  • 소개
    1. 보안공학에 대한 각종 조사 및 연구 2. 보안공학에 대한 응용기술 연구 및 발표 3. 보안공학에 관한 각종 학술 발표회 및 전시회 개최 4. 보안공학 기술의 상호 협조 및 정보교환 5. 보안공학에 관한 표준화 사업 및 규격의 제정 6. 보안공학에 관한 산학연 협동의 증진 7. 국제적 학술 교류 및 기술 협력 8. 보안공학에 관한 논문지 발간 9. 기타 본 회 목적 달성에 필요한 사업

간행물

  • 간행물명
    International Journal of Advanced Science and Technology
  • 간기
    월간
  • pISSN
    2005-4238
  • 수록기간
    2008~2016
  • 십진분류
    KDC 505 DDC 605

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