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반도체 PKG 공정 Die Attach 개선 시스템 설계 연구
Factors for the Improvement of APS

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  • 발행기관
    대한안전경영과학회 바로가기
  • 간행물
    대한안전경영과학회 학술대회논문집 바로가기
  • 통권
    2013년 대한안전경영과학회 춘계학술대회 (2013.04)바로가기
  • 페이지
    pp.321-327
  • 저자
    윤영도, 양광모, 강경식
  • 언어
    한국어(KOR)
  • URL
    https://www.earticle.net/Article/A203943

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원문정보

초록

한국어
실리콘 기반의 반도체 산업은 Moore Rule에 따른 집적도 향상에 힘입어 눈부시게 발전해 왔다. 그러나, 최근 최소 선 폭 수준이 10nm에 다다르면서 공정의 난이도는 한 계에 다다랐으며, 한계를 극복하기 위해서는 폭발적인 비용 투입만으로도 확신할 수 없기 때문에 선 폭 미세화 (Scaling Down)를 통한 집적도 향상은 더 이상 비용/성능 측면에 효율적이지 못하다. 이러한 상황으로 인해 반도체 업체들은 한계를 극복하기 위한 여러 가지 방법을 강구하고 있는 실정이다. 이러한 (개발 난이도 증가, 소형화, 경량화, 고집적화에 대한 고객 요구 증대) 한계를 해결하기 위하여, 크게 3가지 관점에 서 지속적으로 연구가 이루어 지고 있다. 여기서는 현재 가장 활발한 연구가 이루어 지고 있으며, 가장 대응이 용이한 PKG 신기술 개발에 대하여 다루고자 한다.

목차

ABSTRACT
 1. 서론
 2. 선행연구
 3. 대상 공정
 4. 현상 파악
 5. 개선 시스템 설계
 6. 실험 조건 및 향후 연구과제
 7. 참고문헌

저자

  • 윤영도 [ SK 하이닉스 반도체 ]
  • 양광모 [ 유한대학교 산업경영과 조교수 ]
  • 강경식 [ 명지대학교 산업경영공학과 교수 ]

참고문헌

자료제공 : 네이버학술정보

간행물 정보

발행기관

  • 발행기관명
    대한안전경영과학회 [Korea Safety Management & Science]
  • 설립연도
    1999
  • 분야
    공학>안전공학
  • 소개
    안전경영에 관한 학문과 기술을 발전,보급,응용하여 안전기술 및 관리기술의 진흥에 공헌하며, 재해예방을 통한 안전사회의 구현을 그 목적으로 함.

간행물

  • 간행물명
    대한안전경영과학회 학술대회논문집
  • 간기
    부정기
  • 수록기간
    1999~2022
  • 십진분류
    KDC 530 DDC 620

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