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[논문]
레이저 비전 시스템에 의한 BGA의 입체 검사
A Study of Three Dimensional Inspection of Ball Grid Array Using Laser Vision System
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- 발행기관
- 한국기계항공기술학회(구 한국기계기술학회) 바로가기
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- 간행물
- 한국기계항공기술학회지(구 한국기계기술학회지) 바로가기
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- 통권
- 제4권 제2호 (2002.12)바로가기
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- 페이지
- pp.17-22
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- 저자
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- 언어
- 한국어(KOR)
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- URL
- https://www.earticle.net/Article/A20266
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원문정보
목차
Abstract
1. 서론
2. 계측 시스템의 구성
3. BGA 칩의 자세 결정
3.1 영역 분할
3.2 칩의 표면의 평면 모델링
3.3 좌표 변환
4. 솔더 볼(Solder ball)의 자유 곡면 모델링
4.1 솔더 볼(solder ball)의 인식
4.2 Bezier 곡면 모델링
4.3 BGA의 Coplanarity와 피치
5. 결론
참고문헌
키워드
BGA검사 레이저 비전 시스템 영역 이미지 처리 표면모델링 Ball Grid Array Inspection Laser Vision System Range Image Processing Surface Modeling저자
간행물 정보
발행기관
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- 발행기관명
- 한국기계항공기술학회(구 한국기계기술학회) [Korean Society of Mechanical Technology]
- 설립연도
- 1999
- 분야
- 공학>기계공학
- 소개
- 기계 관련 산업 분야에 관한 학술과 현장 적용 기술을 연구하고 교류하며, 이에 관련된 학문과 기술 발전 및 보급에 기여함으로써 과학과 기술의 진흥에 이바지함을 그 목적으로 한다.
간행물
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- 간행물명
- 한국기계항공기술학회지(구 한국기계기술학회지) [Journal of the Korean Society of Mechanical and Aviation Technology ]
- 간기
- 격월간
- pISSN
- 1229-604X
- eISSN
- 2508-3805
- 수록기간
- 1999~2026
- 등재여부
- KCI 등재
- 십진분류
- KDC 550 DDC 620
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